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高盛科技大会：英伟达CEO预测2030年AI基建支出将达4万亿美元
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根据高盛Communacopia + 科技大会的最新洞察，英伟达公司CEO黄仁勋重申其预测，到2030年，全球在人工智能（AI）基础设施上的支出规模将达到 3万亿至4万亿美元。这一巨大的市场预期凸显了AI技术对全球经济的深远影响。
AI支出前景广阔，但供应链瓶颈凸显
尽管市场需求旺盛，但AI供应链正面临显著制约。这些限制不仅存在于上游的芯片组件，也体现在下游的数据中心容量、土地和电力资源等方面。与会的高盛分析师指出，随着企业为满足更高的需求而扩大产能，下游的制约因素可能比上游更为严峻。
半导体行业需求强劲，可见度创历史新高
AI浪潮正直接推动半导体设备和代工企业的订单量与积压订单水平大幅增长。高盛分析师将当前整个行业的需求可见度描述为“历史性地前所未有”。
Ad- 晶圆厂扩张：晶圆制造设备公司的评论显示，预计到2027年将有 8到10座 新的晶圆制造厂投入运营。
- 存储需求增加：AI推理任务中更大的上下文窗口正在驱动更高的数据使用量，从而增加了对大容量存储设备的需求。
- 先进封装增长：AI基础设施向多芯片集成封装的转变，也为先进封装和印刷电路板（PCB）结构带来了更高的增长机会。
企业加速AI应用，关注实际业务影响
除了基础设施层面，企业也正在展示将AI技术应用于内部业务流程的具体案例。一方面，公司利用内部AI工具开发新产品、加速服务创新周期以实现收入增长；另一方面，AI也被用于提高运营效率和削减成本。
然而，并非所有公司都一帆风顺。例如，IT服务公司EPAM Systems预计，由于部分垂直领域客户支出疲软，公司在今年剩余时间将继续面临挑战。该公司计划通过优化定价和转向固定价格合同等方式，来维持稳健的毛利率。