Persidangan Goldman Sachs: Perbelanjaan Infrastruktur AI Dijangka Cecah $4 Trilion Menjelang 2030

Ketua Pegawai Eksekutif (KPE) Nvidia, Jensen Huang, mengulangi unjurannya bahawa perbelanjaan untuk infrastruktur kecerdasan buatan (AI) dijangka mencecah antara $3 trilion hingga $4 trilion menjelang 2030. Kenyataan ini dibuat semasa hari ketiga Persidangan Communacopia + Teknologi Goldman Sachs, yang menyoroti prospek kukuh bagi sektor ini walaupun berdepan beberapa cabaran.

Unjuran Pertumbuhan dan Kekangan Rantaian Bekalan

Peserta persidangan menyatakan bahawa kekangan rantaian bekalan terus menjadi isu utama di seluruh ekosistem AI. Ini merangkumi komponen huluan dan kapasiti hiliran seperti pusat data, tanah, dan sumber kuasa, ketika syarikat-syarikat berusaha menambah kapasiti untuk memenuhi permintaan yang lebih tinggi.

Penganalisis di Goldman Sachs menyatakan bahawa kekangan di peringkat hiliran mungkin terbukti lebih signifikan dalam jangka masa panjang. Walaupun permintaan melonjak, keupayaan untuk membina dan menggerakkan pusat data baharu dengan pantas kekal sebagai cabaran utama yang boleh mengehadkan kadar pertumbuhan.

Sektor Semikonduktor Saksikan Pesanan Melonjak

Syarikat-syarikat peralatan semikonduktor dan faundri melaporkan peningkatan ketara dalam pesanan dan tunggakan, memberikan tahap visibiliti yang digambarkan oleh penganalisis sebagai "belum pernah berlaku dalam sejarah" bagi sektor ini. Keyakinan ini disokong oleh pelaburan besar-besaran dalam keupayaan pengeluaran cip.

Ad

Komen daripada syarikat peralatan fabrikasi wafer (wafer fabrication) menunjukkan bahawa antara 8 hingga 10 kemudahan fabrikasi baharu dijangka akan mula beroperasi pada tahun 2027. Perkembangan ini penting untuk menyokong permintaan yang semakin meningkat untuk cip AI yang canggih.

Impak Teknologi dan Penerimagunaan Korporat

Dari segi teknikal, permintaan untuk storan massa dirangsang oleh inferens AI yang memerlukan penggunaan data yang lebih tinggi untuk tetingkap konteks. Selain itu, peralihan kepada pakej bersepadu berbilang cip dalam infrastruktur AI turut memacu pertumbuhan yang lebih tinggi dalam pembungkusan termaju dan struktur papan litar bercetak (PCB).

Syarikat-syarikat turut membentangkan contoh konkrit bagaimana mereka melaksanakan AI dalam proses perniagaan dalaman. Ini termasuk menjana pertumbuhan hasil melalui pembangunan produk baharu dan kitaran inovasi yang lebih pantas, di samping menggunakan alat AI dalaman untuk memacu kecekapan kos. Walau bagaimanapun, sesetengah syarikat seperti EPAM Systems menjangkakan tekanan akan berterusan sepanjang tahun ini di tengah-tengah perbelanjaan pelanggan yang perlahan dalam vertikal tertentu.