記憶體短缺恐持續至2027年，中小型手機與筆電廠面臨生存挑戰

根據路透社報導，全球記憶體晶片短缺問題預計將持續至2027年，這對中小型手機與筆記型電腦製造商構成了嚴峻挑戰。業者正積極透過重新設計產品、嚴格測試來路不明的晶片，並將部分成本轉嫁給消費者，以應對這場可能持續多年的供應危機。

供應短缺恐成長期挑戰

多家企業高層表示，當前市場的決定性限制因素是「可得性」，而非價格。荷蘭可維修手機製造商 Fairphone 執行長 Raymond van Eck 指出：「如果你拿不到配額，你基本上就出局了。」

記憶體大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 執行長先前曾預測，從供應角度來看，2027年 將是「業界史上最糟的一年」，且需求超過產能的狀況可能持續到2030年後。芬蘭手機製造商 Jolla 執行長 Sami Pienimäki 則預期，供應可能要到2028年後才能恢復正常。

市場衝擊與價格趨勢

記憶體短缺已對終端市場產生實質影響。研究機構 Counterpoint Research 在六月的報告中預測，今年全球智慧型手機出貨量將下滑 13.9%，降至10.8億部，創下史上最大年度跌幅，主因是記憶體成本高漲導致入門級手機的生產不符經濟效益。

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價格方面，另一研究機構 TrendForce 預計，本季傳統動態隨機存取記憶體 (DRAM) 合約價將上漲 13-18%。雖然漲幅較第一季的93-98%有所放緩，但價格壓力依然存在。Jolla 表示，其儲存與 DRAM 組合封裝的價格在三月底達到高峰後便持平至今。

小型業者的應對策略

由於無法像大型企業一樣囤積庫存，小型業者被迫採取更靈活的策略求生。美國可維修筆電製造商 Framework 執行長 Nirav Patel 表示，短缺問題在去年底變得明朗，引發了市場的搶貨潮，進一步加劇了供應緊張。

為應對此困境，各家公司採取了不同措施：

• 重新設計產品：Jolla 設計了兩種主機板，使其可以在組合封裝與獨立晶片之間切換；Framework 則從一開始就採用模組化記憶體，讓客戶可以沿用舊機器的零件。
• 嚴格測試晶片：為防止買到冒充新品的翻新零件，Jolla 對收到的每一批晶片樣本都進行壓力測試。
• 成本轉嫁：Framework 隨成本浮動快速調整售價，Jolla 則新增了付費記憶體升級選項。Fairphone 至今尚未漲價，但其執行長透露，在售價約400美元的手機中，記憶體成本可佔物料清單 (BOM) 的近 60%。