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路透社報道，儘管良率較低，中國CXMT仍將開始生產先進HBM記憶體。
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路透社通報，儘管面臨嚴峻的製造挑戰，中國領先的DRAM製造商長信儲存科技股份有限公司（CXMT）仍準備在未來兩個月內啟動面向人工智慧處理器的先進高頻寬記憶體（HBM）的限量產量。此舉凸顯了中國在關鍵半導體領域推動技術自給自足的迫切需求。
克服重重困難推進量產
據報道，儘管長信儲存科技的HBM3E內存良率預計僅為20%至30%，但該公司仍在推進其HBM3E內存計劃。路透社通報稱，此良率（衡量晶圓中可用晶片的比例）與市場領導者韓國SK海力士約70%的良率形成鮮明對比。
低良率會顯著增加生產成本，因為很大一部分晶片必須報廢或返工。儘管面臨這些挑戰，該公司已向幾家國內人工智慧晶片設計公司寄送了HBM晶片樣品進行測試。
對中國人工智慧雄心的戰略意義
高頻寬記憶體（HBM）是用於訓練和運行大型語言模型的強大人工智慧加速器的關鍵元件。這項技術透過垂直堆疊記憶體晶片，實現記憶體和處理器之間極快的資料傳輸，這是高效能運算的關鍵要求。
AdCXMT 的努力是中國建構人工智慧國內供應鏈、降低對外國技術依賴的更廣泛策略的重要組成部分。對於致力於開發替代英偉達等公司主導的人工智慧晶片的國產產品的中國企業而言，獲得穩定的 HBM 供應至關重要。
應對美國出口管制
推動國內 HBM 生產是為了因應美國針對中國科技產業的日益嚴格的出口管制。 2024 年 12 月，華盛頓收緊了對中國銷售某些先進 HBM 產品的限制，導致中國晶片製造商面臨嚴重的短缺。
根據路透社報道，這種短缺迫使一些中國公司透過非官方管道採購先進內存，支付數倍於標準市場價格的費用，以確保其人工智慧硬體所需的組件。