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路透社报道，尽管良率较低，中国CXMT仍将开始生产先进HBM存储器。
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据路透社报道，尽管面临严峻的制造挑战，中国领先的DRAM制造商长信存储科技股份有限公司（CXMT）仍准备在未来两个月内启动面向人工智能处理器的先进高带宽内存（HBM）的有限量产。此举凸显了中国在关键半导体领域推进技术自给自足的迫切需求。
克服重重困难推进量产
据报道，尽管长信存储科技的HBM3E内存良率预计仅为20%至30%，但该公司仍在推进其HBM3E内存计划。路透社报道称，这一良率（衡量晶圆中可用芯片的比例）与市场领导者韩国SK海力士约70%的良率形成鲜明对比。
低良率会显著增加生产成本，因为很大一部分芯片必须报废或返工。尽管面临这些挑战，该公司已向几家国内人工智能芯片设计公司寄送了HBM芯片样品进行测试。
对中国人工智能雄心的战略意义
高带宽内存（HBM）是用于训练和运行大型语言模型的强大人工智能加速器的关键组件。这项技术通过垂直堆叠内存芯片，实现内存和处理器之间极快的数据传输，这是高性能计算的关键要求。
AdCXMT 的努力是中国构建人工智能国内供应链、降低对外国技术依赖的更广泛战略的重要组成部分。对于致力于开发替代英伟达等公司主导的人工智能芯片的国产产品的中国企业而言，获得稳定的 HBM 供应至关重要。
应对美国出口管制
推动国内 HBM 生产是为了应对美国针对中国科技行业的日益严格的出口管制。2024 年 12 月，华盛顿收紧了对中国销售某些先进 HBM 产品的限制，导致中国芯片制造商面临严重的短缺。
据路透社报道，这种短缺迫使一些中国公司通过非官方渠道采购先进内存，支付数倍于标准市场价格的费用，以确保其人工智能硬件所需的组件。