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로이터 통신에 따르면 중국의 CXMT는 낮은 수율에도 불구하고 첨단 HBM 메모리 생산에 착수할 예정이다.
중국 최대 DRAM 제조업체인 창신 메모리 테크놀로지(CXMT)가 상당한 제조 난관에도 불구하고 향후 두 달 안에 AI 프로세서용 고대역폭 메모리(HBM)의 제한적 생산을 시작할 준비를 하고 있다고 로이터 통신이 보도했습니다. 이는 중국이 핵심 반도체 분야에서 기술 자립을 시급히 추진하고 있음을 보여줍니다.
난관에도 불구하고 생산 추진
CXMT는 제조 수율이 20~30%에 불과할 것으로 예상됨에도 불구하고 HBM3E 메모리 생산 계획을 추진하고 있는 것으로 알려졌습니다. 로이터 통신에 따르면, 생산 웨이퍼에서 사용 가능한 칩의 비율을 나타내는 이 수율은 시장 선두 기업인 한국의 SK하이닉스가 달성한 약 70%의 수율과 극명한 대조를 이룹니다.
낮은 수율은 생산된 칩의 상당 부분을 폐기하거나 재작업해야 하므로 생산 비용을 크게 증가시킵니다. 이러한 어려움에도 불구하고 CXMT는 이미 여러 국내 AI 칩 설계업체에 HBM 칩 샘플을 보내 테스트를 진행했다고 해당 보도는 전했습니다.
중국의 AI 야망을 위한 전략적 중요성
고대역폭 메모리(HBM)는 대규모 언어 모델을 학습하고 운영하는 데 사용되는 강력한 AI 가속기의 핵심 구성 요소입니다. 이 기술은 메모리 칩을 수직으로 쌓아 메모리와 프로세서 간의 초고속 데이터 전송을 가능하게 하는데, 이는 고성능 컴퓨팅에 필수적인 요소입니다.
AdCXMT의 노력은 AI 분야의 국내 공급망을 구축하고 해외 기술 의존도를 낮추려는 중국의 광범위한 전략의 핵심 부분입니다. 안정적인 HBM 공급은 엔비디아와 같은 기업이 생산하는 지배적인 AI 칩에 대한 자체 개발 대안을 개발하는 중국 기업에 필수적입니다.
미국 수출 통제 대응
국내 HBM 생산 추진은 중국 기술 부문을 겨냥한 미국의 수출 통제 강화에 대한 대응책입니다. 2024년 12월, 미국은 특정 첨단 HBM 제품의 중국 판매에 대한 제한을 강화하여 중국 반도체 제조업체에 심각한 공급 부족을 초래했습니다.
로이터 통신 보도에 따르면, 이러한 부족 현상으로 인해 일부 중국 기업들은 비공식적인 경로를 통해 고급 메모리를 조달해야 했으며, 인공지능 하드웨어에 필요한 부품을 확보하기 위해 표준 시장 가격보다 몇 배나 더 많은 비용을 지불하고 있다고 합니다.