益華電腦發表 AI 設計工具 AuraStack，獲台積電、輝達採用

電子設計自動化 (EDA) 領導廠商益華電腦 (Cadence Design Systems) 於週三發表一款名為 AuraStack 的人工智慧「超級代理人」，旨在自動化印刷電路板 (PCB) 和晶片封裝的設計，進一步擴大其在工程流程自動化領域的佈局。

加速設計流程，提升生產力

AuraStack 工具允許工程師以自然語言描述其設計目標，隨後 AI 代理人會利用 Cadence 現有的軟體工具，自動規劃並執行電路設計的佈局與虛擬測試。益華電腦指出，此流程將由輝達 (Nvidia) 的晶片進行加速運算。

根據官方說法，AuraStack 的導入將帶來顯著效益：

• 可將產品 上市時間縮短高達 50%。
• 在個別設計任務上，能將 生產力提升多達 15 倍。

在一次示範中，益華電腦展示了一位工程師使用該工具重新設計一款 5G 智慧型手機的電路板，以針對新市場開發更低成本的版本。AI 系統建議透過整合零組件，實現了 28% 的成本節省，並成功找到一款與電路板設計相容的低成本電源管理晶片。

獲台積電等大廠率先採用

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益華電腦系統設計與分析事業部全球副總裁暨總經理 Michael Jackson 在訪談中表示：「目前的瓶頸並非自動化本身，而是工程智慧。」他解釋，AuraStack 系統的設計核心正是為了解決工程師在成本與效能之間進行複雜權衡的挑戰。

此一創新已獲得業界巨頭的關注與採用。益華電腦透露，輝達 (Nvidia)、台積電 (TSMC) 及施耐德電機 (Schneider Electric) 均為 AuraStack 的早期用戶。這意味著 AI 驅動的設計自動化正深入半導體與電子產業的核心工作流程。

技術整合與商業模式

Jackson 進一步說明，客戶可以將 AuraStack 與其選擇的 AI 模型搭配使用，包括 OpenAI 的 ChatGPT、Google 的 Gemini、Anthropic 的 Claude，或是其他開源模型，提供高度的靈活性。

在定價方面，AuraStack 將採用基於用量的消費模式，費用取決於 AI 模型的運算工作量，且客戶仍需擁有 Cadence 的底層設計工具授權。該產品預計於今年內推出，並在 九月 完成全面部署。