ケイデンス、基板・パッケージ設計を加速する新AIエージェント「AuraStack」を発表

電子設計自動化（EDA）ツールの主要プロバイダーであるケイデンス・デザイン・システムズは15日、プリント基板（PCB）およびチップパッケージの設計プロセスを自動化・高速化する新しいAI「スーパーエージェント」である「AuraStack」を発表しました。このツールは、エンジニアリングプロセスにおける自動化をさらに推進する同社の戦略の一環です。

設計時間を最大半減させる新ツール

ロイター通信によると、「AuraStack」は、エンジニアが自然言語で設計目標を記述するだけで、AIが計画を立案し、ケイデンスの既存ソフトウェアツール群を利用して回路設計のレイアウトや仮想テストを自動的に実行します。このAI処理は、エヌビディア（Nvidia）製のチップによって高速化されるとのことです。

ケイデンスは、この新ツールにより、製品の市場投入までの期間を最大で半分に短縮し、個別の設計タスクにおける生産性を最大15倍に向上させることが可能だと説明しています。

市場への影響と背景

このAIエージェントの導入は、半導体設計そのものを高速化するために今年初めに発表された同様の製品群に続くものです。デモンストレーションでは、エンジニアが5Gスマートフォンの回路基板を新市場向けに低コストで再設計する事例が示されました。ツールは部品を統合して28%のコスト削減を提案し、さらに設計に適合する低コストの電源管理チップを特定しました。

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同社のシステム設計・解析担当コーポレートバイスプレジデントであるマイケル・ジャクソン氏は、「ボトルネックは自動化そのものではなく、エンジニアリングインテリジェンス（技術的知見）にある」と述べ、コストと性能のトレードオフを考慮した高度な判断をシステムが担うことの重要性を強調しました。

提供形態と早期導入企業

ケイデンスは、早期導入企業としてエヌビディア、台湾積体電路製造（TSMC）、シュナイダーエレクトリックを挙げています。顧客は「AuraStack」をOpenAIのChatGPT、GoogleのGemini、AnthropicのClaudeなど、好みのAIモデルと組み合わせて利用できます。

価格設定はAIモデルの稼働状況に応じた従量課金制となり、ケイデンスの基盤となるツールのライセンスが別途必要です。「AuraStack」は年内に提供が開始され、9月までに展開が完了する予定です。