Cadence推出AI代理AuraStack，旨在加速电路板与芯片封装设计

电子设计自动化（EDA）领域的领导者Cadence Design Systems于周三发布了一款名为AuraStack的人工智能“超级代理”，旨在自动化印刷电路板（PCB）和芯片封装的设计过程，进一步深化了公司在工程流程自动化领域的布局。

主要功能与性能提升

AuraStack工具允许工程师使用自然语言描述其设计目标，随后AI系统将自动规划并利用Cadence现有的软件工具集来执行电路布局和虚拟测试。根据路透社报道，该公司表示，这项工作将由英伟达（Nvidia）的芯片进行加速。

Cadence声称，AuraStack的应用有望带来显著的效率提升：

• 可将产品的上市时间缩短多达一半。
• 在执行具体任务时，能将工程师的生产力提升高达15倍。

在一个演示案例中，工程师利用该工具重新设计了一款5G智能手机的电路板，以满足新市场的低成本要求。AuraStack建议通过整合组件实现了28%的成本节约，并成功找到了一款与电路板设计兼容的低成本电源管理芯片。

市场背景与行业影响

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Cadence系统设计与分析部门公司副总裁兼总经理Michael Jackson在接受采访时表示：“瓶颈不在于自动化本身，而在于工程智能。”他指出，该系统设计的核心是处理成本与性能之间的权衡与推理，这是传统自动化工具难以解决的。

此举是Cadence继今年早些时候推出用于加速芯片本身设计的AI工具后，向更广泛的系统级设计自动化迈出的重要一步。报道称，英伟达、台积电（TSMC）和施耐德电气（Schneider Electric）等行业巨头已成为该工具的早期用户。

技术细节与商业模式

Jackson透露，客户可以将AuraStack与他们选择的AI模型配合使用，包括OpenAI的ChatGPT、谷歌的Gemini、Anthropic的Claude或各类开源模型，提供了高度的灵活性。在商业模式上，AuraStack将采用基于消耗的定价模型，费用取决于AI模型的使用强度，并且客户仍需拥有Cadence的基础设计工具授权。

Cadence计划于今年内正式推出AuraStack，并预计在九月完成全面部署。这一新工具的发布，预示着AI将在更复杂的电子系统设计中扮演越来越核心的角色，可能对整个半导体和电子制造业的研发效率产生深远影响。