케이던스, 회로 기판 및 칩 패키징 설계 가속화하는 AI 에이전트 출시

전자 설계 자동화(EDA) 분야의 선두 주자인 케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems)가 인공지능(AI)을 활용해 인쇄 회로 기판(PCB) 및 칩 패키지 설계를 자동화하는 '슈퍼 에이전트'를 수요일(현지시간) 출시했습니다. 이는 복잡한 엔지니어링 프로세스를 자동화하려는 회사의 전략적 행보의 일환입니다.

AI 기반 설계 자동화와 기대 효과

새롭게 공개된 'AuraStack'은 엔지니어가 자연어로 설계 목표를 설명하면, AI가 기존 케이던스 소프트웨어 도구를 사용해 회로 설계 레이아웃과 가상 테스트 작업을 계획하고 실행하는 방식입니다. 케이던스는 이 AI 작업이 엔비디아(Nvidia) 칩을 통해 가속화된다고 밝혔습니다.

회사 측에 따르면 AuraStack은 개별 작업의 생산성을 최대 15배까지 높이고, 제품의 시장 출시 기간(time to market)을 최대 50%까지 단축시킬 수 있습니다. 시연에서는 5G 스마트폰의 회로 기판을 특정 시장에 맞춰 더 저렴한 버전으로 재설계하는 과정이 공개되었습니다. 이 도구는 부품 통합을 통해 28%의 비용 절감을 제안하고, 설계와 호환되는 더 저렴한 전력 관리 칩을 찾아냈습니다.

기술적 배경 및 업계 도입

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케이던스의 시스템 설계 및 분석 부문 총괄 겸 기업 부사장인 마이클 잭슨(Michael Jackson)은 로이터 통신과의 인터뷰에서 "병목 현상은 자동화 자체가 아니라, 비용과 성능 간의 상충 관계를 추론하는 엔지니어링 인텔리전스에 있다"고 설명하며, AuraStack이 이러한 복잡한 의사결정을 처리하도록 설계되었음을 강조했습니다.

이 기술은 이미 업계 주요 기업들의 주목을 받고 있습니다. 케이던스는 엔비디아, TSMC, 슈나이더 일렉트릭(Schneider Electric) 등을 초기 사용 고객으로 확보했다고 밝혔습니다. 또한 고객들은 AuraStack을 OpenAI의 챗GPT, 구글의 제미나이, 앤스로픽의 클로드 등 원하는 AI 모델과 결합하여 사용할 수 있습니다.

출시 정보 및 가격 정책

AuraStack은 올해 안에 정식 출시될 예정이며, 전체 배포는 9월까지 완료될 계획입니다. 가격 정책은 AI 모델의 작업량에 따라 결정되는 사용량 기반 모델(consumption-based model)을 따를 것이며, 기존 케이던스의 기본 설계 도구 라이선스가 필요하다고 잭슨 부사장은 덧붙였습니다.