翱捷科技申請香港上市 蜂窩連接晶片出貨量居全球之冠

已在上海科創板掛牌的無晶圓廠半導體設計公司翱捷科技（ASR Microelectronics, 688220.SH），近日已向香港交易所主板遞交上市申請，由國泰君安國際、海通國際及摩根士丹利擔任聯席保薦人。此舉意味著該公司可能成為同時在「A+H」兩地上市的晶片設計企業。

業務概況與市場地位

根據招股書，翱捷科技是一家平台型半導體公司，核心業務建立在多制式蜂窩基帶技術、AI 計算技術及複雜的系統單晶片（SoC）設計能力之上。公司的業務主要分為三大協同板塊：

• 無線連接晶片：以蜂窩連接為核心，是公司的技術基石。
• 智能SoC：整合自研的神經網路處理單元（NPU），具備終端側 AI 算力。
• ASIC 定制解決方案：為雲端服務商、AI 企業提供客製化晶片設計服務，涵蓋雲端推理、邊緣 AI 等領域。

根據弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的資料，翱捷科技在市場上佔有領先地位。按 2025 年出貨量計算，公司在全球蜂窩連接晶片市場排名第一，市場份額達到 37.8%。其在 Cat.1 及 Cat.4 細分領域的出貨量亦位列首位。

財務表現分析

翱捷科技的財務數據顯示，公司營收持續增長，並在近期成功轉虧為盈。根據其在往績記錄期間的表現：

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• 營業收入：2023 年至 2025 年間，營收從人民幣 26 億元增長至 38.17 億元。2026 年上半年營收為 24.51 億元。
• 淨損益：公司在 2023 年至 2025 年間均錄得虧損，但虧損金額呈收窄趨勢。至 2026 年上半年，公司實現淨利潤 8,424.4 萬元人民幣，顯示獲利能力出現改善。
• 毛利率：呈現穩步提升趨勢，從 2023 年的 22.5% 增長至 2026 年上半年的 28.5%。

對投資者而言，營收的穩定增長以及毛利率與淨利潤的改善，是評估其未來潛力的關鍵指標。成功轉虧為盈，可能成為本次上市的重要利多因素。

市場前景與募資用途

翱捷科技所處的市場前景廣闊，但競爭亦相當激烈。弗若斯特沙利文預計，全球智能 SoC 市場規模到 2030 年將達到 1,713 億美元，而全球 ASIC 定制服務市場規模則預計達到 2,355 億美元，主要受惠於 AI 需求的持續增長。

此次赴港上市，將有助於翱捷科技拓展國際市場的融資管道，提升其全球品牌知名度，並為其在 AI 時代的技術研發與市場擴張提供更多資金支持。