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翱捷科技(688220.SH)申请香港双重主要上市，上半年实现扭亏为盈
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已在A股科创板上市的无晶圆厂半导体公司翱捷科技（688220.SH）已正式向香港交易所主板递交上市申请，寻求在香港进行双重主要上市。根据港交所9月11日披露的文件，摩根士丹利和海通国际担任其联席保荐人。
财务表现强劲，上半年扭亏为盈
招股书显示，翱捷科技的财务状况在近期实现显著改善。在经历了连续三年的亏损后，公司在截至2024年6月30日的六个月内实现盈利8424.4万元人民币，成功扭亏为盈。此前，公司在2021、2022和2023财年的净亏损分别为5.06亿元、6.93亿元和3.9亿元。
盈利能力的改善得益于收入的稳健增长和毛利率的提升。
- 收入增长：公司总收入从2021年的约26亿元增长至2023年的38.17亿元。2024年上半年收入达到24.51亿元。
- 毛利率提升：公司毛利率稳步攀升，从2021年的22.5%提升至2024上半年的28.5%，反映出产品组合优化和成本控制能力的增强。
蜂窝连接芯片出货量全球居首
Ad根据行业顾问弗若斯特沙利文的资料，翱捷科技在全球蜂窝连接芯片市场占据领先地位。按2023年出货量计算，公司以37.8%的市场份额排名全球第一。在Cat.1和Cat.4等关键细分领域，其市场份额更是分别高达51.6%和52.5%。
公司的核心竞争力源于其集成了多制式蜂窝基带技术、AI计算技术和复杂SoC设计能力的平台。基于此平台，翱捷科技构建了三大协同业务：以蜂窝连接为核心的无线连接芯片、智能SoC以及ASIC（专用集成电路）定制解决方案。
把握AI与物联网市场机遇
翱捷科技正积极把握人工智能（AI）和物联网（IoT）带来的广阔市场机遇。公司自主研发了包含NPU（神经网络处理单元）的AI计算技术，以满足端侧AI处理对高性能和高能效的需求，并已推出多款集成自研NPU的智能SoC产品。
在ASIC定制服务领域，公司已成功交付数十个项目，其中包括采用4nm先进制程的尖端芯片设计，服务客户涵盖超大规模云服务商和领先的AI企业。弗若斯特沙利文预测，在AI计算需求推动下，全球ASIC定制服务市场规模预计将从2023年的779亿美元增长至2030年的2355亿美元，为翱捷科技提供了巨大的增长空间。