报告称，台积电上调2nm芯片产能预期，以应对人工智能需求激增。

据台湾媒体EDN报道，台积电（TSMC）正加速扩大其先进的2纳米（2nm）制程产能，以应对主要技术客户超出预期的需求。

产能扩张详情

这家全球最大的芯片代工制造商预计到2026年底，其2nm月产能将达到约12万片。报道援引业内人士的话称，这一数字超过了此前业界的预期，此前业界预计的产能为每月9万至10万片。

据报道，产能预测上调主要得益于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域主要客户的订单激增。包括苹果、英伟达、AMD、高通和联发科在内的客户，据称已将其2nm产能订单提高了10%至20%。

战略增长与市场影响

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此次积极的产能扩张凸显了市场对下一代半导体的强劲需求，这些半导体是驱动先进人工智能模型和其他计算密集型应用所必需的。台积电通过提前扩大其最先进的制造工艺规模，旨在巩固其市场领导地位，并满足其最大客户雄心勃勃的技术路线图。

据报告援引台积电高级副总裁侯永清的话称，为支持此次扩张，台积电今年将投产五座2纳米晶圆厂，其中两座位于新竹，三座位于高雄。此次扩张是高端半导体市场健康状况的重要指标，也表明台积电正在加大资本投入，以保持其技术优势。

积极的长期展望

台积电预计其2纳米技术将得到快速普及。据报道，侯永庆表示，2023年台积电2nm工艺第一年的晶圆产量将比3nm工艺第一年的产量高出45%。展望未来，台积电预计其2nm产能将在2026年至2028年间以70%的复合年增长率增长。