Story
TSMC Meningkatkan Ramalan Kapasiti Cip 2nm berikutan Permintaan AI yang Melonjak, Kata Laporan

Summary
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. dilaporkan sedang mempercepatkan pengeluaran 2-nanometernya, dengan kapasiti kini diunjurkan mencapai 120,000 wafer sebulan menjelang akhir 2026, jauh melebihi anggaran sebelumnya, didorong oleh pesanan yang kukuh daripada pelanggan AI dan HPC.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) sedang mempercepatkan pengembangan kapasiti nod proses 2-nanometer (2nm) canggihnya sebagai tindak balas kepada permintaan yang lebih kukuh daripada jangkaan daripada pelanggan teknologi utama, menurut laporan daripada penerbitan Taiwan EDN.
Butiran Pengembangan Kapasiti
Pembuat cip kontrak terbesar di dunia kini dijangka mencapai kapasiti pengeluaran 2nm bulanan kira-kira 120,000 wafer menjelang akhir tahun 2026. Angka ini melebihi jangkaan industri terdahulu, yang mempunyai kapasiti antara 90,000 dan 100,000 wafer sebulan, menurut laporan itu, memetik sumber industri.
Peningkatan ramalan dilaporkan didorong oleh lonjakan pesanan daripada pelanggan utama dalam sektor kecerdasan buatan (AI) dan pengkomputeran berprestasi tinggi (HPC). Pelanggan termasuk Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm dan MediaTek dilaporkan telah meningkatkan pesanan kapasiti 2nm mereka sebanyak 10% hingga 20%.
Pertumbuhan Strategik dan Implikasi Pasaran
AdPeningkatan agresif ini menggariskan permintaan yang tinggi untuk semikonduktor generasi akan datang yang diperlukan untuk menggerakkan model AI canggih dan aplikasi intensif pengkomputeran lain. Dengan meningkatkan proses pembuatannya yang paling canggih lebih awal daripada jadual, TSMC berhasrat untuk mengukuhkan kepimpinan pasarannya dan memenuhi pelan hala tuju teknologi yang mantap daripada pelanggan terbesarnya.
Bagi menyokong pengembangan ini, TSMC membawa lima fabrikasi 2nm dalam talian tahun ini, dengan dua terletak di Hsinchu dan tiga di Kaohsiung, menurut laporan yang memetik Naib Presiden Kanan TSMC, Hou Yung-ching. Pengembangan ini merupakan petunjuk penting bagi kesihatan pasaran semikonduktor mewah dan menandakan pelaburan modal yang kukuh daripada TSMC untuk mengekalkan kelebihan teknologinya.
Tinjauan Jangka Panjang yang Agresif
TSMC menjangkakan kadar penggunaan yang pesat untuk teknologi 2nmnya. Menurut laporan itu, Hou Yung-ching menyatakan bahawa output wafer tahun pertama untuk proses 2nm akan menjadi 45% lebih tinggi daripada output tahun pertama nod 3nmnya pada tahun 2023. Melihat lebih jauh ke hadapan, TSMC dilaporkan mengunjurkan kapasiti 2nmnya akan berkembang pada kadar tahunan kompaun 70% antara 2026 dan 2028.