Story
TSMC, AI 수요 급증에 힘입어 2nm 칩 생산 능력 전망치 상향 조정 (보고서)
Summary
대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)가 2나노미터 웨이퍼 생산을 가속화하고 있는 것으로 알려졌으며, AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 고객들의 강력한 주문에 힘입어 2026년 말까지 월 12만 개의 웨이퍼 생산 능력을 확보할 것으로 예상됩니다. 이는 기존 예상치를 크게 웃도는 수치입니다.
대만 반도체 제조 회사(TSMC)가 주요 기술 고객사의 예상보다 강력한 수요에 대응하여 첨단 2나노미터(2nm) 공정 노드 생산 능력 확대를 가속화하고 있다고 대만 언론 EDN이 보도했습니다.
생산 능력 확대 세부 사항
세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 TSMC는 2026년 말까지 월 약 12만 장의 2nm 웨이퍼 생산 능력을 확보할 것으로 예상됩니다. 이는 업계 소식통을 인용해 당초 예상했던 월 9만~10만 장 수준을 뛰어넘는 수치라고 해당 보도는 전했습니다.
이러한 생산량 증가 전망은 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 주요 고객사의 주문량 급증에 힘입은 것으로 알려졌습니다. 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴, 미디어텍을 포함한 주요 고객사들이 2nm 웨이퍼 주문량을 10~20% 상향 조정한 것으로 전해졌습니다.
전략적 성장 및 시장 영향
Ad이번 공격적인 생산량 증대는 첨단 AI 모델 및 기타 연산 집약적 애플리케이션에 필요한 차세대 반도체에 대한 높은 수요를 보여줍니다. TSMC는 최첨단 제조 공정을 예정보다 앞당겨 확대함으로써 시장 리더십을 공고히 하고 주요 고객사의 강력한 기술 로드맵을 충족하고자 합니다.
TSMC는 이러한 확장을 지원하기 위해 올해 2nm 공장 5곳을 가동할 예정이며, 이 중 2곳은 신추에, 3곳은 가오슝에 위치할 것이라고 TSMC의 허우융칭 수석 부사장이 밝혔습니다. 이번 확장은 고성능 반도체 시장의 건전성을 보여주는 중요한 지표이며, TSMC가 기술적 우위를 유지하기 위해 강력한 자본 투자를 단행하고 있음을 시사합니다.
공격적인 장기 전망
TSMC는 2nm 기술의 빠른 도입을 기대하고 있습니다. 보고서에 따르면, 허우융칭 회장은 2023년 2nm 공정 웨이퍼 생산량이 3nm 공정 첫해 생산량보다 45% 더 높을 것이라고 밝혔습니다. 더 나아가 TSMC는 2026년부터 2028년까지 2nm 공정 생산 능력이 연평균 70%로 성장할 것으로 예상하고 있다고 합니다.