AI材料初创公司CuspAI获4.5亿美元融资，贝索斯及英国政府参投

英国人工智能初创公司CuspAI周一宣布，已在新一轮融资中筹集了4.5亿美元，投资者包括英国政府和亚马逊创始人杰夫·贝索斯的投资公司。该公司致力于利用人工智能发现全新材料，以推动半导体等关键行业的发展。

融资详情与估值

据路透社报道，此轮B轮融资由凯鹏华盈（Kleiner Perkins）和恩颐投资（NEA）领投，使CuspAI的估值达到了26亿美元。公司计划利用这笔资金在美国、亚太地区和欧洲扩展其业务。

新的投资者阵容强大，包括：

• 英国主权人工智能风险基金（UK’s Sovereign AI Venture Fund）
• 贝索斯探险（Bezos Expeditions）
• Glade Brook Capital Partners
• Lux Capital
• AMD Ventures
• 荷兰的Invest-NL

旨在破解“材料瓶颈”

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CuspAI的联合创始人Chad Edwards和Max Welling在一篇博文中指出：“如果我们不能快速取得进展，未来50年的工业进步将受到一个挑战的制约：世界需要尚不存在的材料。” 该公司表示，半导体、清洁能源和先进制造业等行业正面临材料瓶颈的挑战。

CuspAI称其人工智能平台MIRA能够支持合作伙伴运行完整的发现周期，涵盖从生成式材料设计、模拟、合成路线规划到协调实验验证的全过程。此举旨在从根本上解决限制技术进步的材料短缺问题。

组建产业联盟与招募顶尖人才

除了融资，CuspAI还发起了“人工智能材料工厂”（AI Materials Foundry），这是一个由超过45家公司组成的联盟，其中包括芯片设计巨头英伟达（Nvidia）和社交媒体公司Meta。该联盟旨在汇集必要的计算资源，以支持新材料的研发。

为增强其专业实力，CuspAI已任命AMD董事会成员、半导体资深人士Abhi Talwalkar为其顾问委员会成员，该委员会还包括现代人工智能先驱Yann LeCun和Geoffrey Hinton。此外，公司还聘请了前苹果和谷歌高管John Giannandrea，以帮助建立其在美国的业务。