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中国发布电子信息制造业新五年规划 半导体与电子股受提振上扬
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受北京方面出台新一轮产业支持政策的提振，中国芯片制造商和电子产品相关股票周三普遍走高。此前，中国政府公布了旨在于未来五年加强国内半导体和先进制造能力的发展规划，点燃了投资者的乐观情绪。
新规划设定宏伟目标
根据最新发布的《电子信息制造业发展第十五个五年规划（2026-2030年）》，中国为该行业设定了明确的发展目标。该计划旨在到 2030年，规模以上电子信息制造业公司的合并营收超过 30万亿元人民币（约合4.4万亿美元）。
此外，该规划还要求行业研发投入占营收比重达到 3.5%。计划将集成电路、先进计算、消费电子、基础电子和能源电子等领域确定为优先发展方向，并要求在这些领域形成具有竞争力的技术和产品。
半导体全产业链获政策聚焦
对于市场高度关注的半导体行业，北京的政策推动覆盖了从芯片设计、制造、先进封装测试，到半导体设备、材料和电子设计自动化（EDA）工具的整个供应链。
该计划特别呼吁在高端处理器、存储芯片和模拟芯片等关键领域实现技术突破。这一全面的政策布局被市场解读为中国在面对外部技术限制时，决心加强国内供应链自主可控能力的关键举措。
Ad相关个股应声上涨
政策利好直接反映在资本市场上，多个相关公司股价表现强劲。根据周三的交易数据：
- 中芯国际 (SMIC) 的A股股价上涨 4.2%，其港股股价上涨 4.4%。
- 人工智能芯片设计公司 寒武纪科技 (Cambricon Technologies) 股价上涨 6%。
- 半导体设备制造商 北方华创 (NAURA Technology) 上涨 3.8%。
- 消费电子领域的 立讯精密 (Luxshare Precision) 上涨 2.7%，工业富联 (Foxconn Industrial Internet) 上涨 3.2%，京东方 (BOE Technology) 上涨 2.1%。
市场背景解读
此次政策驱动的上涨发生在全球科技股近期经历抛售之后，此前市场对人工智能发展可能放缓的担忧曾对半导体板块构成压力。分析人士认为，这项新规划为中国科技行业注入了强心剂，尤其是在人工智能和先进制造业投资持续强劲的背景下。政府加强国内供应链的意图明确，旨在应对中国公司在获取先进外国半导体和制造技术方面所面临的限制。