报道称中国已开始生产国产DUV光刻机，或挑战阿斯麦主导地位

据科技媒体The Information援引知情人士报道，中国已开始生产自主研发的浸润式深紫外（DUV）光刻机，这是长期由荷兰供应商阿斯麦（ASML）主导的关键芯片制造设备。此举标志着中国在半导体设备国产化方面取得了潜在的重大突破。

核心进展与交付计划

报道称，这些国产DUV光刻机预计将于今年交付给国内领先的芯片制造商，其中包括中芯国际（SMIC）、华虹半导体和长鑫存储技术。

消息人士因事件敏感性未透露生产该设备的具体国有制造商名称。在美国限制中国获取更先进的极紫外（EUV）光刻技术后，浸润式DUV光刻机已成为中国芯片制造商能获得的最先进光刻工具。

市场反应与技术差距

该消息发布后，全球光刻机市场的领导者阿斯麦（ASML）的股价应声下跌了 4.6%，反映出投资者对未来市场竞争格局变化的担忧。

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尽管如此，报道也指出，中国的国产系统在性能和可靠性方面仍落后于阿斯麦的成熟产品，需要经过进一步测试才能投入大规模生产。因此，短期内阿斯麦的技术优势预计将保持不变。

产量预测与战略意义

据称，国产DUV光刻机的初期产量将非常有限。知情人士透露，今年的产量约为 5 台，到2027年预计将增加到约 20 台。

这一进展的战略意义重大。在美国考虑进一步收紧对华光刻设备出口及维修服务的限制之际，国产DUV光刻机可能为中国芯片企业提供关键设备的替代来源。此外，报道还提到，中国也在开发国产EUV光刻机，但目前仍处于原型机阶段。