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Marcus Chen

Markets & Equities Correspondent

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三星电子与博通达成AI芯片合作协议,规模或超2000亿美元

三星电子与博通达成AI芯片合作协议,规模或超2000亿美元

Jul 25, 2026

三星电子宣布与美国芯片设计公司博通达成一项长期合作协议,涵盖存储芯片、芯片代工和先进封装领域,预计到2030年合作规模将超过2000亿美元。此举旨在加强三星在人工智能半导体领域的地位,并追赶行业领导者台积电。