韩国三星与SK集团签署9500亿美元AI协议，巩固全球供应链核心地位

韩国科技巨头三星电子和SK集团宣布与多家美国顶级科技公司达成一系列总价值高达9500亿美元的人工智能（AI）新合作协议。这些交易于韩国总统李在明在旧金山主持的一场AI峰会后公布，凸显了在全球AI芯片和算力短缺的背景下，韩国半导体产业的核心战略地位。

巨额交易细节

根据韩国总统府发布的消息，此次合作主要包括：

• SK集团：签署了总价值750亿美元的协议。其中，旗下子公司SK海力士与英伟达（Nvidia）的合作规模超过500亿美元，旨在确保下一代高带宽内存（HBM）的供应，并共同开发用于AI训练和物理AI应用的先进内存技术。
• 三星电子：与博通（Broadcom）签署了一份价值高达2000亿美元的谅解备忘录（MOU）。合作范围涵盖存储芯片、2纳米以下先进工艺的晶圆代工服务以及先进封装解决方案。

此外，SK集团旗下的SK电讯计划利用英伟达的Vera Rubin芯片和SK海力士的HBM4内存，建设一座2吉瓦（gigawatt）的大型AI数据中心，预计于2027年投入运营。

应对全球AI算力瓶颈

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这些大规模合作的背后，是全球AI市场对高性能芯片和计算基础设施的爆炸性需求已远超现有供应能力。美国AI公司正积极寻求与韩国的半导体和存储器领导者建立更紧密的合作关系，以锁定关键零部件的长期供应。

SK集团会长崔泰源（Chey Tae-won）在峰会上表示，AI客户对内存的需求远超此前预期。他指出，英伟达未来五年的内存需求预测可能很快就会被证明是保守的。同时，OpenAI、Anthropic和博通等公司也表达了对稳定芯片供应的迫切需求，其中OpenAI甚至已敦促SK集团直接向其供应芯片。

韩国政府的战略推动

此次峰会及相关协议的达成，是韩国总统李在明推动国家级AI战略的重要一环。李在明在会上发布了《旧金山AI宣言》，阐述了韩国与美国进行技术合作的雄心，并表示韩国将以其“充满活力的AI生态系统”与全球科技公司合作，引领AI新时代。

在峰会前，李在明分别会见了英伟达CEO黄仁勋、OpenAI CEO萨姆·奥特曼（Sam Altman）、Anthropic CEO达里奥·阿莫迪（Dario Amodei）以及博通CEO陈福阳（Hock Tan）等行业领袖。这些举措表明，韩国正积极吸引全球资本和技术伙伴，以支持其建立半导体生产集群、物理AI生态系统和AI数据中心的宏大产业计划。