삼성전자·SK, 엔비디아 등과 9500억 달러 규모 AI 동맹 구축

삼성전자와 SK그룹이 인공지능(AI) 구동에 필수적인 차세대 칩 공급을 위해 미국 주요 기술 기업들과 총 9500억 달러(약 1300조 원)에 달하는 대규모 계약을 체결했다. 이번 협력은 이재명 대통령이 샌프란시스코에서 주재한 AI 정상회의에서 발표되었으며, 급증하는 AI 칩 수요에 대응하기 위한 한국과 미국 기업 간의 전략적 동맹을 보여준다.

양사의 핵심 계약 내용

대통령실 발표에 따르면, 이번 협력의 상당 부분은 SK그룹이 주도했다. SK그룹은 총 7500억 달러 규모의 계약을 확보했다.

• SK하이닉스-엔비디아: 양사는 5000억 달러가 넘는 규모의 파트너십을 맺었다. SK하이닉스는 엔비디아에 차세대 HBM(고대역폭 메모리)을 안정적으로 공급하고, AI 훈련 및 물리적 AI 애플리케이션용 HBM4를 공동 개발하기로 했다.
• SK텔레콤: 엔비디아의 '베라 루빈' 칩과 SK하이닉스의 HBM4를 탑재한 2기가와트(GW) 규모의 대규모 AI 데이터센터를 2027년까지 구축할 계획이다.

삼성전자는 브로드컴과 메모리 칩, 파운드리, 첨단 패키징 분야를 아우르는 2000억 달러 규모의 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 삼성은 자사의 HBM 기술을 기반으로 한 브로드컴의 차세대 AI 가속기 개발에 협력하고, 2나노 미만 파운드리 공정과 첨단 패키징 솔루션을 제공할 예정이다.

시장 영향: AI 칩 공급망 확보 경쟁 심화

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이번 대규모 계약은 AI 칩 및 컴퓨팅 인프라 수요가 공급을 초과하면서 글로벌 빅테크들이 핵심 공급망을 선점하려는 치열한 경쟁을 반영한다. 특히 AI 칩 성능을 좌우하는 HBM 시장에서 선두를 달리고 있는 한국 기업들과의 파트너십은 필수적이다.

최태원 SK그룹 회장은 엔비디아, 오픈AI, 앤스로픽 등 주요 AI 기업들의 메모리 수요가 예상을 훨씬 뛰어넘고 있다고 언급했다. 그는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 향후 5년간의 메모리 요구량을 곧 상향 조정할 수 있다고 전망했으며, 오픈AI는 SK에 칩을 직접 공급해달라고 요청한 것으로 알려졌다. 이는 AI 모델 개발을 넘어 자체 컴퓨팅 역량을 구축하려는 AI 기업들의 절박함을 보여주는 대목이다.

배경: 정부의 AI 산업 육성 의지

이번 성과는 이재명 대통령이 AI 분야 글로벌 기술 협력을 강조하며 발표한 '샌프란시스코 AI 선언'과 궤를 같이한다. 이 대통령은 정상회의에 앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO, 샘 알트만 오픈AI CEO 등 AI 업계 리더들과 별도 회동을 갖고 협력 방안을 논의했다.

정부는 반도체 생산 클러스터, 물리적 AI 생태계, AI 데이터센터 구축 등 대규모 국책 프로젝트를 통해 한국을 글로벌 AI 허브로 육성하려는 강력한 의지를 보이고 있다. 이번 계약은 한국의 AI 산업 전략이 민관 협력을 통해 구체적인 성과로 이어지고 있음을 시사한다.