인텔, ASML 차세대 '하이 NA' 장비로 팬서 레이크 칩 생산 개시

네덜란드 반도체 장비 기업 ASML은 인텔이 자사의 차세대 '하이 NA(High Numerical Aperture)' 극자외선(EUV) 노광 장비를 최신 노트북용 프로세서 '팬서 레이크'의 일부 생산에 사용하기 시작했다고 현지시간 화요일 밝혔다. 이번 조치는 인텔이 첨단 공정 기술의 숙련도를 높이고 장비를 최적화하는 데 도움이 될 전망이다.

차세대 장비 도입 배경

ASML에 따르면, 인텔은 2024년부터 시작된 실험을 거쳐 팬서 레이크 프로세서의 특정 레이어(층)를 제작하는 데 '하이 NA' EUV 장비를 활용하기 시작했다. 팬서 레이크 칩은 인텔의 18A(옹스트롬) 공정을 기반으로 제조되며, 기존에도 ASML의 표준 EUV 장비를 사용해왔다.

이번 결정은 인텔이 기술적으로 도입이 까다로운 차세대 장비를 실제 생산 라인에 투입함으로써, 인텔과 ASML 양사가 관련 데이터를 수집하고 공정을 최적화할 기회를 마련했다는 점에서 의미가 크다. 로이터 통신에 따르면 인텔은 이 발표에 대한 논평을 거부했다.

'하이 NA' 기술의 중요성과 과제

'하이 NA' EUV는 반도체 웨이퍼에 더 미세한 회로 패턴을 새길 수 있도록 설계된 차세대 노광 기술이다. 반도체 업계는 칩의 원자 단위 구조를 계속해서 축소함에 따라 미래에 이 기술이 필수적으로 요구될 것으로 보고 있다.

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그러나 이 장비는 대당 가격이 약 4억 달러(약 5500억 원)에 달해 기존 EUV 장비의 두 배에 이르는 막대한 비용이 든다. 이 때문에 업계에서는 어느 시점에 이 기술을 도입하는 것이 경제적으로 타당한지에 대한 논의가 계속되어 왔다.

시장 및 업계에 미치는 영향

인텔의 이번 행보는 경쟁사보다 앞서 고가의 첨단 기술을 도입하여 기술 리더십을 확보하려는 전략으로 해석된다. 인텔은 2024년 오리건주 힐스버러의 연구개발(R&D) 시설에 세계 최초로 '하이 NA' EUV 장비를 도입하며 기술 선점에 대한 강한 의지를 보여준 바 있다.

이번 부분 생산 도입을 통해 얻는 데이터와 경험은 향후 '하이 NA' 기술의 양산 안정성을 높이는 데 중요한 자산이 될 것이다. 이는 장기적으로 인텔의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 경쟁력 강화에도 기여할 수 있는 요소로 평가된다.