インテル、次世代プロセッサー製造にASML製の高NA EUV装置を導入

半導体製造装置世界最大手のASMLは、米インテルが同社の最新鋭機である高NA（開口数）極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置を、ノートPC向け主力プロセッサー「Panther Lake」の一部製造に使用し始めたと発表した。これにより、インテルは次世代技術の習熟度を高める狙いがある。

次世代装置の部分的な生産適用

ASMLが火曜日に明らかにしたところによると、インテルは2024年から開始した試験運用を経て、「Panther Lake」プロセッサーの特定層の製造に高NA EUV装置の利用を開始した。同プロセッサーはインテルの「18A」製造プロセスで生産されており、すでに従来の標準的なEUV装置が使用されている。

リソグラフィ技術は、光を使って半導体チップ上に微細な回路パターンを焼き付ける工程であり、半導体の性能を左右する中核技術である。今回の部分的な導入は、インテルとASMLが共同で装置の最適化を進め、量産に向けたデータを収集する機会となる。なお、ロイター通信の報道によると、インテルはこの発表に関するコメントを控えている。

市場の視点と技術的背景

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半導体業界では、原子レベルにまで微細化が進むチップ製造において、高NA EUV装置の導入が経済的に合理化される時期について議論が続いてきた。この最新装置は、1台あたりの価格が約4億ドルと、標準的なEUV装置の2倍に達し、生産プロセスへの導入には技術的な課題も多いとされている。

今回のインテルの動きは、この高コストな先端技術をいち早く生産ラインに組み込み、実用化に向けた知見を蓄積するという戦略的な意図を示唆している。投資家は、インテルが最先端の製造技術で競合他社に対する優位性を確立できるか、今後の動向を注視している。

背景

インテルは2024年、オレゴン州ヒルズボロにある研究開発拠点に世界で初めて高NA EUV装置を導入した。この拠点は、同社が新しい製造技術を開発する中心地であり、今回の生産適用への布石となっていた。