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Marcus Chen

Markets & Equities Correspondent

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앤스로픽, IPO 앞두고 수십억 달러 규모 신용 한도 확대 추진

앤스로픽, IPO 앞두고 수십억 달러 규모 신용 한도 확대 추진

Jul 16, 2026

인공지능(AI) 스타트업 앤스로픽이 올해 기업공개(IPO)를 앞두고 기존 신용 한도를 수십억 달러 규모로 늘리기 위해 은행들과 협의 중인 것으로 알려졌다. 이는 상장을 위한 유동성 확보 및 재무 구조 안정화 전략의 일환으로 풀이된다.

BHP, 4분기 철광석 생산 회복... 구리 생산은 부진

BHP, 4분기 철광석 생산 회복... 구리 생산은 부진

Jul 16, 2026

세계 최대 광산업체 BHP가 4분기 생산 실적을 발표했다. 철광석 생산량은 기상 악화 여파에서 회복하며 연간 기준 사상 최고치를 기록했으나, 구리 생산은 칠레와 호주 사업장 차질로 부진한 모습을 보였다.

TSMC, AI 붐에 힘입어 2분기 순이익 사상 최고치 경신 전망

TSMC, AI 붐에 힘입어 2분기 순이익 사상 최고치 경신 전망

Jul 16, 2026

세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 인공지능(AI) 칩 수요 급증에 힘입어 2분기에 5분기 연속 사상 최대 순이익을 기록할 것으로 전망된다. 시장은 목요일로 예정된 실적 발표에서 회사의 연간 실적 전망치 상향 조정 여부에 주목하고 있다.

NTSB "텍사스 테슬라 사망 사고, 운전자 급가속이 원인"

NTSB "텍사스 테슬라 사망 사고, 운전자 급가속이 원인"

Jul 15, 2026

미국 교통안전위원회(NTSB)가 텍사스에서 발생한 테슬라의 주택 충돌 사망 사고는 운전자가 FSD 시스템을 무시하고 가속 페달을 밟았기 때문이라는 예비 조사 결과를 발표했다. 이번 결과는 사고 원인이 운전자 과실이라는 테슬라의 주장을 뒷받침한다.

에어버스, 사우디 LCC 플라이나스와 A330neo 추가 판매 협상

에어버스, 사우디 LCC 플라이나스와 A330neo 추가 판매 협상

Jul 15, 2026

유럽 항공기 제조업체 에어버스가 사우디아라비아의 저비용항공사(LCC) 플라이나스와 광동체 항공기 A330neo 추가 판매를 논의 중인 것으로 알려졌다. 이르면 다음 주 판버러 에어쇼에서 공식 발표가 나올 수 있다는 전망이다.

케이던스, 회로 기판 및 칩 패키징 설계 가속화하는 AI 에이전트 출시

케이던스, 회로 기판 및 칩 패키징 설계 가속화하는 AI 에이전트 출시

Jul 15, 2026

전자 설계 자동화(EDA) 기업 케이던스 디자인 시스템즈가 인쇄 회로 기판(PCB)과 칩 패키징 설계 공정을 자동화하는 새로운 AI '슈퍼 에이전트' AuraStack을 공개했습니다. 이 도구는 엔지니어링 생산성을 최대 15배 높이고 제품 출시 기간을 절반으로 단축하는 것을 목표로 합니다.