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韓媒：SK海力士考慮採用英特爾生產HBM4E基礎晶片，台積電獨家地位面臨潛在挑戰
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根據韓國《先驅經濟報》報導，全球記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）正考慮將下一代高頻寬記憶體（HBM）HBM4E的基礎晶片（base die）訂單，交由英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry）生產。此舉雖尚未定案，但已釋出重要訊號：記憶體巨頭正積極測試其長期獨家先進邏輯供應商——台積電（TSMC）以外的替代方案。
SK海力士的策略考量
SK海力士尋求第二供應商的動機主要源於成本與供應鏈韌性。根據業界估算，台積電用於生產基礎晶片的12奈米等級製程，其成本是核心DRAM晶片的3到4倍，這對亟欲擴大HBM4E產能以供應NVIDIA等大客戶的記憶體製造商而言，是相當顯著的成本壓力。
英特爾的成熟製程可能提供更具成本效益的選擇。對SK海力士而言，建立雙源供應不僅是基本的供應鏈風險管理，尤其在經歷過HBM4出貨延遲、讓三星（Samsung）取得市場份額的經驗後，更顯重要。此舉也能增加其未來與台積電價格談判的籌碼。
對台積電的潛在影響
從財務角度來看，失去SK海力士的HBM4E基礎晶片訂單，對台積電龐大的營收規模影響微乎其微。然而，市場更關注其長期的策略性影響：
Ad- 破口效應：若英特爾成功以具競爭力的成本與良率為SK海力士量產，三星和美光（Micron）等其他記憶體大廠也可能跟進，屆時一個客戶的流失可能演變成三個。
- 先進封裝的潛在威脅：基礎晶片訂單可視為英特爾切入市場的「敲門磚」。記憶體廠若與英特爾建立合作關係，未來可能進一步考慮採用英特爾的先進封裝與混合鍵合（hybrid bonding）等高利潤服務，這將直接挑戰台積電的核心業務領域。
- 定價能力受侵蝕：即使訂單未完全轉移，一個可信的替代方案存在，就足以削弱台積電在未來製程報價上的絕對主導權。
台積電的護城河依然穩固
儘管潛在挑戰浮現，但台積電的領先地位短期內仍難以撼動。首先，該報導明確指出這僅是「考慮中」的計畫，而非最終定案。英特爾晶圓代工仍需證明其在記憶體廠所需製程上的量產穩定性與可靠性。
更重要的是，台積電在3奈米等先進邏輯製程上擁有絕對的技術優勢，是NVIDIA、蘋果（Apple）、超微（AMD）等頂尖客戶AI加速器中關鍵邏輯晶片的唯一選擇。記憶體公司在可見的未來，仍需高度依賴台積電。整體而言，此事件對台積電而言是一次策略性的警示，而非生存威脅，其先進製程的護城河依然深厚。