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SK하이닉스, HBM4E 베이스 다이 공급사로 인텔 검토… TSMC 독점 구도 균열?
SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E의 베이스 다이(Base Die) 생산을 위해 인텔 파운드리를 활용하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 이는 현재 독점 공급사인 대만 TSMC에 대한 의존도를 낮추고 공급망 안정성을 확보하려는 전략적 행보로, 반도체 업계의 경쟁 구도에 미묘한 변화를 예고하고 있다.
공급망 다변화와 비용 절감 목표
국내 언론 헤럴드경제에 따르면, SK하이닉스는 HBM4E 베이스 다이 생산을 위한 파운드리 업체로 인텔을 고려하고 있다. 베이스 다이는 HBM의 최하단에 위치하여 GPU와 같은 프로세서를 제어하는 핵심 로직 반도체다.
이번 검토의 주된 배경은 비용 절감과 공급망 리스크 관리다. 업계에 따르면 TSMC의 12나노급 공정 비용은 핵심 D램 다이보다 3~4배 높은 것으로 추정된다. SK하이닉스는 인텔의 성숙 공정을 활용해 생산 비용을 낮추고, TSMC에 집중된 공급망을 이원화하여 잠재적 공급 차질 위험을 줄이려는 목적으로 분석된다.
TSMC에 미치는 전략적 파장
단기적으로 TSMC의 매출에 미치는 직접적인 타격은 미미할 전망이다. HBM 베이스 다이가 TSMC의 거대한 전체 매출에서 차지하는 비중은 극히 일부에 불과하기 때문이다.
Ad그러나 시장 전문가들은 이번 움직임의 전략적 의미에 주목하고 있다. 만약 인텔이 SK하이닉스로부터 성공적으로 수주할 경우, 이는 삼성전자와 마이크론 등 다른 메모리 기업들도 인텔을 대안으로 고려하게 만드는 선례가 될 수 있다. 또한, 다음과 같은 파급 효과가 예상된다.
- 가격 협상력 강화: SK하이닉스는 대체 공급사를 확보함으로써 향후 TSMC와의 가격 협상에서 유리한 고지를 점할 수 있다.
- 첨단 패키징 경쟁 확대: 베이스 다이 생산 협력은 향후 고수익 사업인 첨단 패키징 분야에서 인텔이 TSMC와 경쟁하는 발판이 될 수 있다.
아직은 '검토 단계'… TSMC의 아성은 견고
헤럴드경제 보도는 이번 사안이 확정된 계약이 아닌 '검토 단계'임을 명확히 했다. 인텔 파운드리는 메모리 업체들이 요구하는 수준의 수율과 대량 생산 신뢰성을 입증해야 하는 과제를 안고 있다.
무엇보다 TSMC는 엔비디아, 애플 등이 사용하는 3나노 등 최첨단 로직 공정에서 독보적인 기술력과 지위를 유지하고 있다. 메모리 기업들은 인공지능(AI) 가속기의 핵심인 로직 다이 생산을 위해 여전히 TSMC에 의존할 수밖에 없는 구조다. 따라서 이번 움직임은 TSMC의 핵심 사업에 대한 즉각적인 위협이라기보다는, 파운드리 시장의 경쟁 다변화를 알리는 신호탄으로 해석하는 것이 적절하다.