SK Hynix เล็งจ้าง Intel ผลิตชิ้นส่วน HBM4E สัญญาณเตือนเชิงกลยุทธ์ถึง TSMC

SK Hynix Inc. กำลังพิจารณาว่าจ้าง Intel Foundry ให้ผลิตชิ้นส่วนสำคัญอย่าง Base Die สำหรับหน่วยความจำแบนด์วิธสูงรุ่นใหม่ HBM4E ตามรายงานของสื่อเกาหลีใต้ Herald Economy การเคลื่อนไหวครั้งนี้แม้จะยังไม่ส่งผลกระทบต่อรายได้ของ Taiwan Semiconductor (TSMC) อย่างมีนัยสำคัญในระยะสั้น แต่เป็นสัญญาณเชิงกลยุทธ์ที่น่าจับตามองซึ่งอาจเปลี่ยนแปลงพลวัตการแข่งขันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์

เหตุผลเบื้องหลังการตัดสินใจของ SK Hynix

การที่ SK Hynix มองหาทางเลือกอื่นนอกเหนือจาก TSMC ซึ่งเป็นซัพพลายเออร์หลักในปัจจุบัน มีแรงจูงใจสำคัญจากปัจจัยด้านต้นทุนและการบริหารความเสี่ยงในห่วงโซ่อุปทาน แหล่งข่าวในอุตสาหกรรมประเมินว่ากระบวนการผลิต Base Die ระดับ 12 นาโนเมตรของ TSMC มีต้นทุนสูงกว่าตัว Die ของ DRAM หลักถึง 3-4 เท่า

สำหรับ SK Hynix ที่กำลังเร่งขยายกำลังการผลิต HBM4E เพื่อตอบสนองคำสั่งซื้อขนาดใหญ่จากลูกค้ารายสำคัญอย่าง NVIDIA ซึ่งมีมูลค่ารวมถึง 2.79 แสนล้านดอลลาร์ ในระยะหลายปี การลดต้นทุนในส่วนของ Base Die จึงมีความสำคัญอย่างยิ่ง นอกจากนี้ การมีซัพพลายเออร์สองราย (dual-sourcing) ยังเป็นกลยุทธ์พื้นฐานในการกระจายความเสี่ยง หลังจากที่บริษัทเคยประสบปัญหาการจัดส่ง HBM4 ล่าช้าในอดีต

ผลกระทบต่อ TSMC: ไม่ใช่เรื่องรายได้ แต่เป็นเรื่องกลยุทธ์

ในเชิงรายได้ การสูญเสียคำสั่งผลิต Base Die ของ HBM4E จาก SK Hynix แทบจะไม่ส่งผลกระทบต่อภาพรวมของ TSMC ซึ่งมีมูลค่าตลาดมหาศาล อย่างไรก็ตาม ความสำคัญที่แท้จริงอยู่ที่นัยเชิงกลยุทธ์ในระยะยาว

Ad

• ปรากฏการณ์ลิ่ม (Wedge Effect): หาก Intel สามารถพิสูจน์ได้ว่าสามารถผลิต Base Die ที่มีคุณภาพและต้นทุนที่แข่งขันได้สำหรับ SK Hynix ก็มีความเป็นไปได้สูงที่ผู้ผลิตหน่วยความจำรายใหญ่อื่นๆ เช่น Samsung และ Micron จะพิจารณาเดินตามรอย
• ประตูสู่ธุรกิจ Advanced Packaging: ความสัมพันธ์ในการผลิต Base Die ในวันนี้ อาจนำไปสู่ความร่วมมือในเทคโนโลยีการประกอบชิปขั้นสูง (Advanced Packaging) ในอนาคต ซึ่งเป็นธุรกิจที่มีกำไรสูงและเป็นหัวใจสำคัญของ TSMC
• การลดทอนอำนาจต่อรองด้านราคา: แม้ว่า SK Hynix จะไม่ได้ย้ายฐานการผลิตทั้งหมด แต่การมีทางเลือกที่สองอย่าง Intel จะช่วยเพิ่มอำนาจต่อรองในการเจรจาด้านราคากับ TSMC ในอนาคต

ปัจจัยที่ยังคงเป็นเกราะป้องกันให้ TSMC

อย่างไรก็ดี TSMC ยังคงมีความได้เปรียบที่แข็งแกร่ง รายงานของ Herald Economy ย้ำว่าข้อตกลงนี้ยังอยู่ในขั้น "พิจารณา" และยังไม่ได้ข้อสรุป ขณะที่ Intel Foundry เองก็ยังต้องพิสูจน์ความน่าเชื่อถือในการผลิตปริมาณมากในระดับที่ผู้ผลิตหน่วยความจำต้องการ

ที่สำคัญที่สุดคือ ความเป็นผู้นำของ TSMC ในเทคโนโลยีการผลิตลอจิกขั้นสูง (เช่น 3 นาโนเมตร) ยังคงไม่มีใครเทียบได้ ทำให้ผู้ผลิตชิป AI ชั้นนำอย่าง NVIDIA, Apple และ AMD ยังต้องพึ่งพา TSMC ต่อไป ซึ่งหมายความว่าผู้ผลิตหน่วยความจำก็ไม่สามารถตัดขาดจาก TSMC ได้โดยสิ้นเชิง โดยการปรับตัวลง 1.7% ของหุ้น TSMC ในวันที่ 31 สิงหาคมนั้น เป็นส่วนหนึ่งของการเทขายในกลุ่มเทคโนโลยีในเอเชียจากความกังวลเรื่องนโยบายของธนาคารกลางสหรัฐฯ ไม่ได้เกิดจากข่าวนี้โดยตรง