Story
輝達 Vera Rubin 平台投產 每瓦處理量為 Blackwell 十倍

Summary
輝達 (Nvidia) 宣布其新一代 Vera Rubin 平台已進入量產,合作夥伴 CoreWeave 的測試顯示,其每瓦處理量是前代 Blackwell 的十倍,吸引了微軟、Google 等雲端巨頭爭相導入。
輝達 (Nvidia) 週二宣布,其備受矚目的新一代 AI 平台 Vera Rubin 已正式投產,獲得全球超過 300 家合作夥伴的支持。根據雲端供應商 CoreWeave 公布的基準測試結果,Vera Rubin 在能源效率方面實現重大突破,其每瓦處理量 (throughput per megawatt) 是前代 Blackwell 架構的 10 倍。
關鍵效能與技術亮點
此次效能躍進的核心是 Vera Rubin NVL72 機櫃級 AI 系統。根據 CoreWeave 在運行 DeepSeek-R1 模型時的測試,Vera Rubin NVL72 的能源效率顯著優於 Grace Blackwell NVL72 系統。
該平台將七個晶片和五個機架托盤整合成單一系統,其創新設計大幅簡化了資料中心的部署與維護:
- 簡化設計:托盤中無電纜、風扇或軟管,將運算托盤的組裝時間縮短至一分鐘。
- 高效散熱:採用攝氏 45 度的液冷入口溫度設計,無需冷水機即可透過乾式散熱器運行,有助於降低資料中心的營運成本與電力消耗。
雲端巨頭爭相導入
AdVera Rubin 平台已獲得主要雲端服務供應商和 AI 公司的青睞。微軟 (Microsoft) 和法國 AI 新創公司 Mistral 宣布了一項數十億美元的合作計畫,將採用 Vera Rubin GPU 在歐洲擴展 AI 基礎設施。同時,Mistral 的模型也已整合到 Microsoft Copilot Studio 中。
Google Cloud 則推出了由 Vera Rubin NVL72 驅動的 A5X 實例,並由倫敦新創公司 Ineffable Intelligence 成為早期用戶。CoreWeave、Oracle Cloud Infrastructure 等也是首批部署該系統的合作夥伴。
新一代 CPU 與網路技術
Vera Rubin 平台的核心是搭載客製化 Olympus 核心的 Vera CPU。根據 DeepInfra 的基準測試,與替代 CPU 相比,Vera CPU 在相同服務品質下可支援多 1.6 倍的並發 AI 代理,並將協調速度提升 2.2 倍。
此外,該平台還整合了第六代 NVLink 擴展技術和 Spectrum-X 乙太網路交換器。CoreWeave、微軟、SpaceXAI 和特斯拉 (Tesla) 等基礎設施建構者正在部署最新的 Spectrum-6 交換器,以支援 AI 叢集的高速傳輸需求。受此消息激勵,輝達股價週二收盤上漲 2%。