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記憶體短缺恐持續至2027年 三星、SK海力士、美光產能提前售罄
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根據科技媒體報導，記憶體晶片的供應緊張狀況預計將持續至2027年。業內消息人士透露，全球三大記憶體製造商——三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron）——已基本完成明年的產能分配談判，其 2027年的DRAM與HBM預計供應量已全數售罄。
供應缺口擴大，客戶配額縮減
報導指出，三大供應商已將2027年的全部DRAM和高頻寬記憶體（HBM）產能分配完畢，且目前並無新增產能的規劃。在此情況下，客戶最終獲得的配貨量僅為其初始需求的 60%至70%。
業內人士分析，2027年將進入記憶體短缺最嚴峻的階段。儘管配貨數量已大致敲定，但最終的發貨定價將在接近交付時才會確定，這為價格波動留下空間。
市場格局與擴產計畫
根據Counterpoint Research的數據，今年第二季全球DRAM市場中，三星以 39% 的市佔率位居榜首，SK海力士與美光則分別以 26% 和 25% 緊追在後。同時，中國廠商長鑫存儲（CXMT）也正崛起，據報蘋果（Apple）已開始測試其DRAM晶片，部分PC大廠也因應短缺而開始採用。
Ad為應對強勁需求，各大記憶體廠正積極擴產：
- 三星：計畫擴產50%。
- SK海力士：大幅增加資本支出，並推進265億美元的IPO及在韓國的鉅額投資。
- 美光：承諾至2035年在美國投入2500億美元。
投資人擔憂未來供給過剩
儘管當前市況火熱，但記憶體類股上月卻普遍走低，主要原因在於市場擔憂大規模增產最終可能導致供給過剩，進而壓抑價格。這股擔憂情緒在7月集中爆發，甚至將此一熱門投資主題推入技術性熊市。
晨星（Morningstar）分析師警告，新建晶圓廠的產能需要二至三年才能完全投產。若屆時產能達到高峰，卻遭遇市場需求放緩，行業將面臨顯著的供過於求風險。這種對未來供需失衡的預期，是近期市場情緒轉趨謹慎的關鍵因素。