華為發表搭載全新「邏輯折疊」晶片的Mate 90，以因應美國限制

華為技術有限公司週四發布了Mate 90系列智慧型手機，並首次搭載了自主研發的全新晶片，旨在克服美國對先進半導體技術的限制，保持其在高端市場的競爭力。

此次發布考驗了華為在美國限制其取得尖端晶片製造工具的情況下，能否繼續創新。這些限制迫使華為尋找其他方法來提升處理器效能。

自主晶片創新

Mate 90系列高階機型將於2025年11月接替Mate 80系列，搭載華為全新麒麟9050 Pro系統級晶片。該處理器採用了華為稱之為「邏輯折疊」（LogicFolding）的技術，將晶片內部的線路重組為三維佈局，從而實現更高效、更快速的處理。

此舉旨在應對持續的供應限制。華為消費者業務總裁餘承東週二告訴記者，中國先進晶片的製造能力仍然“非常有限”，目前仍依賴深紫外線（DUV）光刻機，比用於最先進晶片的極紫外線（EUV）光刻技術落後一代。華為並未透露其晶片製造合作夥伴，但外界普遍認為麒麟處理器是由中芯國際（SMIC）生產的。

新款手機將搭載華為自主研發的鴻蒙作業系統（HarmonyOS 7），該公司表示，該系統目前支援超過45萬個應用程式和服務。

市場表現與價格壓力

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儘管市場充滿挑戰，華為在國內市場仍穩定發展。根據市場研究公司IDC的數據顯示，今年1月至8月，華為在中國的手機出貨量年增13%，而同期中國智慧型手機市場整體萎縮了7%。

然而，華為面臨巨大的成本壓力。餘承東指出，記憶體價格上漲導致每支手機的成本平均增加了200美元。 IDC的市場數據顯示，中國智慧型手機的平均售價在第二季上漲了11.3%，達到543美元，而同期華為手機的平均售價則下降了14.7%，至628美元。

高端市場競爭

華為此次發布新品之際，市場競爭日益激烈，尤其是蘋果上個月發表了iPhone Duo，正式進軍折疊式螢幕手機市場。餘承東對蘋果的入局表示歡迎，並指出華為目前佔據中國折疊螢幕手機市場約75%的份額。

他聲稱，在iPhone Duo發布後的一周內，華為Pura X Max折疊螢幕手機（其外形與蘋果新機類似）的銷量環比增長了76%。根據Counterpoint Research預測，蘋果到2026年iPhone Duo的出貨量預計將達到600萬部，其中中國市場預計將占到近四分之一。