Huawei Memperkenalkan Mate 90 dengan Cip 'LogicFolding' Baharu untuk Menangani Sekatan AS

Huawei Technologies pada hari Khamis melancarkan rangkaian telefon pintar Mate 90, memperkenalkan reka bentuk cip dalaman baharu yang bertujuan untuk mengekalkan prestasinya dalam pasaran premium meskipun terdapat sekatan A.S. terhadap teknologi semikonduktor canggih.

Pelancaran ini menguji keupayaan syarikat untuk berinovasi di sekitar sekatan A.S. yang mengehadkan aksesnya kepada alat pembuatan cip canggih, memaksanya mencari kaedah alternatif untuk meningkatkan keupayaan pemproses.

Inovasi Cip Buatan Sendiri

Model premium dalam siri Mate 90, yang menggantikan rangkaian Mate 80 mulai November 2025, dikuasakan oleh sistem atas cip Kirin 9050 Pro baharu Huawei. Pemproses ini dibina menggunakan teknik yang dipanggil Huawei "LogicFolding," yang menstruktur semula pendawaian dalaman cip kepada susun atur tiga dimensi untuk pemprosesan yang lebih padat dan pantas.

Pendekatan ini merupakan tindak balas terhadap kekangan bekalan yang berterusan. Richard Yu, ketua perniagaan pengguna Huawei, memberitahu pemberita pada hari Selasa bahawa kapasiti pembuatan cip canggih China masih "sangat terhad" dan masih bergantung pada mesin litografi ultraungu dalam (DUV), satu generasi di belakang teknologi ultraungu ekstrem (EUV) yang digunakan untuk cip paling canggih. Walaupun Huawei tidak menamakan rakan kongsi pembuatannya, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) dipercayai secara meluas menghasilkan pemproses Kirinnya.

Telefon baharu ini akan berjalan pada HarmonyOS 7 milik Huawei, yang menurut syarikat itu kini menyokong lebih 450,000 aplikasi dan perkhidmatan.

Prestasi Pasaran dan Tekanan Harga

Ad

Walaupun pasaran mencabar, Huawei semakin mendapat tempat di dalam negara. Menurut firma penyelidikan IDC, penghantaran Huawei di China meningkat 13% tahun ke tahun antara Januari dan Ogos, manakala pasaran telefon pintar keseluruhan negara menguncup sebanyak 7%.

Walau bagaimanapun, syarikat itu menghadapi tekanan kos yang ketara. Yu menyatakan bahawa kenaikan harga memori telah menambah purata $200 kepada kos setiap telefon bimbit. Ini tercermin dalam data pasaran daripada IDC, yang menunjukkan purata harga jualan telefon pintar di China meningkat 11.3% pada suku kedua kepada $543, manakala purata harga untuk peranti Huawei menurun 14.7% kepada $628 dalam tempoh yang sama.

Persaingan dalam Segmen Premium

Pelancaran Huawei datang ketika persaingan semakin sengit, terutamanya dengan Apple memasuki kategori telefon boleh lipat dengan iPhone Duo bulan lalu. Yu mengalu-alukan penyertaan Apple, dengan menyatakan bahawa Huawei memegang kira-kira 75% bahagian pasaran boleh lipat China.

Beliau mendakwa bahawa jualan telefon boleh lipat Pura X Max Huawei, yang serupa dari segi bentuk dengan peranti baharu Apple, melonjak 76% minggu ke minggu sejurus selepas pengumuman iPhone Duo. Menurut Counterpoint Research, Apple diunjurkan menghantar 6 juta unit iPhone Duo pada tahun 2026, dengan China dijangka menyumbang hampir satu perempat daripada jumlah tersebut.