华为发布搭载全新“逻辑折叠”芯片的Mate 90，以应对美国限制

华为技术有限公司周四发布了Mate 90系列智能手机，并首次搭载了自主研发的全新芯片，旨在克服美国对先进半导体技术的限制，保持其在高端市场的竞争力。

此次发布考验了华为在美国限制其获取尖端芯片制造工具的情况下，能否继续创新。这些限制迫使华为寻找其他方法来提升处理器性能。

自主芯片创新

Mate 90系列高端机型将于2025年11月接替Mate 80系列，搭载华为全新麒麟9050 Pro系统级芯片。该处理器采用了华为称之为“逻辑折叠”（LogicFolding）的技术，将芯片内部的线路重组为三维布局，从而实现更高效、更快速的处理。

此举旨在应对持续的供应限制。华为消费者业务总裁余承东周二告诉记者，中国先进芯片的制造能力仍然“非常有限”，目前仍依赖深紫外（DUV）光刻机，比用于最先进芯片的极紫外（EUV）光刻技术落后一代。华为并未透露其芯片制造合作伙伴，但外界普遍认为麒麟处理器是由中芯国际（SMIC）生产的。

新款手机将搭载华为自主研发的鸿蒙操作系统（HarmonyOS 7），该公司表示，该系统目前支持超过45万个应用程序和服务。

市场表现与价格压力

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尽管市场充满挑战，华为在国内市场依然稳步发展。据市场研究公司IDC的数据显示，今年1月至8月，华为在中国的手机出货量同比增长13%，而同期中国智能手机市场整体萎缩了7%。

然而，华为面临着巨大的成本压力。余承东指出，内存价格上涨导致每部手机的成本平均增加了200美元。 IDC的市场数据显示，中国智能手机的平均售价在第二季度上涨了11.3%，达到543美元，而同期华为手机的平均售价则下降了14.7%，至628美元。

高端市场竞争

华为此次发布新品之际，市场竞争日趋激烈，尤其是苹果上个月发布了iPhone Duo，正式进军折叠屏手机市场。余承东对苹果的入局表示欢迎，并指出华为目前占据中国折叠屏手机市场约75%的份额。

他声称，在iPhone Duo发布后的一周内，华为Pura X Max折叠屏手机（其外形与苹果新机类似）的销量环比增长了76%。据Counterpoint Research预测，苹果到2026年iPhone Duo的出货量预计将达到600万部，其中中国市场预计将占到近四分之一。