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高頻寬記憶體短缺加劇 傳華為等中國AI晶片商大幅漲價
根據路透社引述多位知情人士消息，由於高頻寬記憶體（HBM）的成本飆升，包含華為技術（Huawei Technologies）與寒武紀（Cambricon）在內的中國主要AI晶片製造商，已大幅調漲其現有及次世代AI處理器的價格。此舉凸顯了在全球HBM短缺的背景下，中國建立本土AI晶片替代方案的努力正遭遇瓶頸。
HBM短缺推高晶片成本
消息人士透露，華為已將其整合AI處理器與記憶體的加速卡 Ascend 950DT 指導價格提高至 250,000元人民幣（約37,255美元）以上。這比起僅僅兩個月前的報價，漲幅高達 20%至50%，具體取決於合約條款。華為曾公開表示，其最先進的AI晶片950DT將於2026年第四季上市。
華為舊款產品價格也同步上漲。年初售價約60,000元人民幣的 Ascend 950PR，目前價格已超過80,000元，漲幅約 30%；更早期的 Ascend 910C 板卡也從年初的約90,000元漲至超過110,000元。
另一家晶片設計公司寒武紀，也將其暫定名為 690 的次世代晶片重新定價，較兩個月前的指導價高出 20%至30%。消息來源指出，其他規模較小的競爭對手如壁仞科技（MetaX）和天數智芯（Iluvatar CoreX）也有類似的漲價行動。
美國出口管制下的供應鏈瓶頸
Ad高頻寬記憶體（HBM）是AI運算的關鍵零組件，它透過垂直堆疊記憶體晶片，讓處理器能高速存取大量數據。目前全球HBM市場由韓國的SK海力士（SK Hynix）、三星電子（Samsung Electronics）及美國的美光科技（Micron Technology）主導。
自美國政府於2024年12月收緊對中國的先進HBM產品出口管制後，中國晶片製造商越來越依賴灰色市場管道來確保供應。消息人士稱，透過這些管道取得的HBM，成本通常是中國以外買家支付價格的數倍。由於記憶體在AI加速卡的生產成本中佔據極大比例，HBM價格的上漲直接反映在最終產品的售價上。
對AI基礎建設成本的影響
先前，美國的出口管制限制了Nvidia最先進的處理器進入中國，為本土晶片商在價值500億美元的中國AI晶片市場中創造了發展空間。然而，如今的HBM短缺與漲價潮，正成為中國晶片商面臨的新挑戰，並提高了建立AI運算能力的成本。
供應短缺也迫使供應商重新分配產能。據一位消息人士透露，為滿足字節跳動（ByteDance）日益增長的運算需求，天數智芯今年對其交付的GPU數量增加了一倍，達到 10萬顆。三位消息人士皆指出，目前華為是字節跳動最大的國內AI晶片供應商，其次是寒武紀和天數智芯。