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應用材料公司將增持BESI股份至20%，以深化雙方在人工智慧晶片領域的合作。
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應用材料公司週一宣布，計劃將其在荷蘭公司BE Semiconductor Industries (BESI)的持股比例增加一倍以上，達到約20%。此舉旨在深化雙方的策略合作夥伴關係，共同開發對下一代人工智慧硬體至關重要的先進晶片封裝技術。
交易詳情
根據公司聲明，應用材料公司已簽署加速股份購買協議，以收購新增股份。該交易尚需接受美國反壟斷審查。
此次增持的關鍵條款包括：
- 應用材料公司的持股比例將從9%增加到約20%。
- 公司表示，無意進一步提高持股比例。
- 應用材料公司不會尋求在BESI董事會中佔有一席之地。
Ad此前，應用材料公司於2025年4月首次投資BESI，持有9%的股份，成為BESI的最大股東。
策略重點：先進封裝
雙方深化合作將聚焦於新型晶片連接和封裝方法，特別是混合鍵合技術。這項關鍵的先進封裝技術能夠將多個晶片堆疊連接，從而打造更強大、更有效率的半導體，這對於高效能人工智慧系統至關重要。
應用材料公司和BESI自2020年以來一直在混合鍵合技術方面合作。此次加大投資顯示雙方致力於共同開發解決方案，以應對人工智慧產業日益增長的複雜性和性能需求。在人工智慧產業，封裝的重要性正與晶片本身不相上下。