Story
Applied Materials, AI 칩 파트너십 강화 위해 BESI 지분 20%로 확대
Text size
Background
Applied Materials는 월요일 네덜란드 기업 BE Semiconductor Industries(BESI)의 지분을 약 20%로 두 배 이상 늘릴 계획이라고 발표했습니다. 이번 조치는 차세대 인공지능 하드웨어에 필수적인 첨단 칩 패키징 기술 개발에 중점을 둔 전략적 파트너십을 강화하기 위한 것입니다.
거래 세부 사항
회사 발표에 따르면, Applied Materials는 추가 지분 인수를 위한 신속 주식 매입 계약을 체결했습니다. 이번 거래는 미국 반독점 심사를 거쳐야 합니다.
이번 투자 확대의 주요 조건은 다음과 같습니다.
- Applied Materials의 지분은 9%에서 약 20%로 증가합니다.
- 회사는 지분을 이 수준 이상으로 늘릴 계획이 없다고 밝혔습니다.
- Applied Materials는 BESI 이사회에 이사를 선임하지 않을 것입니다.
Ad이번 투자는 Applied Materials가 2025년 4월 BESI에 처음 투자하여 9%의 지분을 확보하며 최대 주주가 된 데 이은 것입니다.
첨단 패키징에 대한 전략적 집중
이번 협력 강화는 새로운 칩 연결 및 패키징 방식, 특히 하이브리드 본딩에 집중될 것입니다. 이 기술은 여러 칩을 적층하고 연결하여 더욱 강력하고 효율적인 반도체를 구현할 수 있도록 하는 핵심적인 첨단 패키징 기술이며, 고성능 AI 시스템에 필수적인 요소입니다.
Applied Materials와 BESI는 2020년부터 하이브리드 본딩 기술에 대한 협력을 진행해 왔습니다. 이번 투자 확대는 패키징이 실리콘 자체만큼이나 중요해지고 있는 AI 산업의 복잡성과 성능 요구 사항을 충족하는 솔루션을 공동 개발하겠다는 더욱 강력한 의지를 보여줍니다.