एप्लाइड मैटेरियल्स, एआई चिप साझेदारी को और मजबूत करने के लिए बीईएसआई में अपनी हिस्सेदारी बढ़ाकर 20% करेगी।

एप्लाइड मैटेरियल्स ने सोमवार को डच कंपनी बीई सेमीकंडक्टर इंडस्ट्रीज (बीईएसआई) में अपनी हिस्सेदारी को दोगुना से अधिक बढ़ाकर लगभग 20% करने की योजना की घोषणा की। इस कदम का उद्देश्य अगली पीढ़ी के कृत्रिम बुद्धिमत्ता हार्डवेयर के लिए आवश्यक उन्नत चिप-पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों के विकास पर केंद्रित रणनीतिक साझेदारी को और मजबूत करना है।

सौदे का विवरण

कंपनी के एक बयान के अनुसार, एप्लाइड मैटेरियल्स ने अतिरिक्त शेयर हासिल करने के लिए एक त्वरित शेयर खरीद समझौते में प्रवेश किया है। यह लेनदेन अमेरिकी एंटीट्रस्ट समीक्षा के अधीन है।

विस्तारित निवेश की प्रमुख शर्तें इस प्रकार हैं:

• एप्लाइड मैटेरियल्स की हिस्सेदारी 9% से बढ़कर लगभग 20% हो जाएगी।

कंपनी ने कहा है कि उसका इरादा इस स्तर से अधिक हिस्सेदारी बढ़ाने का नहीं है।

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एप्लाइड मैटेरियल्स बीईएसआई के बोर्ड में प्रतिनिधित्व नहीं मांगेगी।

यह एप्लाइड मैटेरियल्स के अप्रैल 2025 में किए गए प्रारंभिक निवेश के बाद हुआ है, जिससे यह 9% हिस्सेदारी के साथ बीईएसआई का सबसे बड़ा शेयरधारक बन गया था।

उन्नत पैकेजिंग पर रणनीतिक फोकस

गहन सहयोग का मुख्य उद्देश्य चिप कनेक्शन और पैकेजिंग की नई विधियों, विशेष रूप से हाइब्रिड बॉन्डिंग पर ध्यान केंद्रित करना है। यह तकनीक एक महत्वपूर्ण उन्नत पैकेजिंग तकनीक है जो कई चिप्स को एक साथ जोड़कर अधिक शक्तिशाली और कुशल सेमीकंडक्टर बनाने में सक्षम बनाती है, जो उच्च-प्रदर्शन एआई सिस्टम के लिए एक प्रमुख आवश्यकता है।

एप्लाइड मैटेरियल्स और बीईएसआई 2020 से हाइब्रिड बॉन्डिंग तकनीक पर सहयोग कर रहे हैं। यह बढ़ा हुआ निवेश एआई उद्योग की बढ़ती जटिलता और प्रदर्शन संबंधी मांगों को पूरा करने वाले समाधानों के सह-विकास के प्रति एक मजबूत प्रतिबद्धता का संकेत देता है, जहां पैकेजिंग सिलिकॉन जितनी ही महत्वपूर्ण होती जा रही है।