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应用材料公司将增持BESI股份至20%，以深化双方在人工智能芯片领域的合作。
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应用材料公司周一宣布，计划将其在荷兰公司BE Semiconductor Industries (BESI)的持股比例增加一倍以上，达到约20%。此举旨在深化双方的战略合作伙伴关系，共同开发对下一代人工智能硬件至关重要的先进芯片封装技术。
交易详情
根据公司声明，应用材料公司已签署加速股份购买协议，以收购新增股份。该交易尚需接受美国反垄断审查。
此次增持的关键条款包括：
- 应用材料公司的持股比例将从9%增至约20%。
- 公司表示，无意进一步提高持股比例。
- 应用材料公司不会寻求在BESI董事会中占有一席之地。
Ad此前，应用材料公司于2025年4月首次投资BESI，持有9%的股份，成为BESI的最大股东。
战略重点：先进封装
双方深化合作将聚焦于新型芯片连接和封装方法，特别是混合键合技术。这项关键的先进封装技术能够将多个芯片堆叠连接，从而打造更强大、更高效的半导体，这对于高性能人工智能系统至关重要。
应用材料公司和BESI自2020年以来一直在混合键合技术方面开展合作。此次加大投资表明双方致力于共同开发解决方案，以应对人工智能行业日益增长的复杂性和性能需求。在人工智能行业，封装的重要性正与芯片本身不相上下。