應用材料宣布未來十年對印度投資50億美元 擴大研發與供應鏈

美國半導體設備製造龍頭應用材料 (Applied Materials) 週四宣布，計畫在未來十年內對印度投資 50億美元，以擴大其在該國的半導體生態系佈局。此舉旨在強化研發能力並顯著擴展在地供應鏈，與印度政府積極推動的半導體自主戰略高度契合。

投資計畫細節

根據應用材料半導體產品事業群總裁 Prabu Raja 的說法，這項投資的核心是將在印度建立一座佔地 140英畝 的研究園區。此舉旨在擴大公司的研發量能，並引進新技術。

此外，公司計畫將其在印度的供應鏈規模擴大十倍，並引進更多全球供應商至當地。Raja 指出，過去十年，應用材料在印度的員工人數已成長四倍，達到超過 7,000名 員工，主要集中在班加羅爾 (Bengaluru) 進行半導體設備的設計、測試、驗證與研發工作。

呼應印度半導體戰略

此項重大投資案的宣布時機，正值印度總理莫迪 (Narendra Modi) 為新德里「SEMICON India 2026」開幕前夕，展現了對印度政府政策的支持。該投資與印度政府的「印度半導體任務2.0」(India Semiconductor Mission 2.0) 目標一致，該任務旨在發展完整的半導體價值鏈，涵蓋晶片設計、化學品、材料、氣體及人才培育，而不僅限於晶圓製造。

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據悉，為期三天的 SEMICON India 2026 吸引了來自52個國家、約600家公司參與，其中包括艾司摩爾 (ASML)、科林研發 (Lam Research)、東京威力科創 (Tokyo Electron) 等產業巨頭，凸顯全球對印度半導體市場的高度關注。

市場意涵與背景

對市場而言，應用材料的長期承諾是對印度半導體發展潛力的重要肯定。這顯示全球供應鏈正尋求多元化，而印度正逐漸成為一個具吸引力的選項，其發展重點已從單純的晶圓廠擴展至更全面的生態系統。

在第一階段的半導體計畫中，印度政府已批准12個項目，總投資額約 1.64兆印度盧比，涵蓋矽基和化合物半導體晶圓廠、顯示器製造及先進封裝。其中已有三個項目開始商業化生產，顯示政府的扶植政策已初見成效。應用材料的加碼投資，預期將進一步加速印度在全球半導體版圖中的崛起。