应用材料公司计划未来十年在印度投资50亿美元

美国半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materials）周四表示，计划在未来十年内向印度投资50亿美元。此举旨在配合印度扩大其半导体生态系统、发展超越芯片制造领域的雄心。

投资计划细节

应用材料公司半导体产品事业部总裁Prabu Raja透露，公司将在印度建立一个占地140英亩的研究园区，以扩大其研发能力并引入新技术。

此外，该公司还计划将其在印度的供应链规模扩大十倍，并吸引更多全球供应商进入该国。Raja指出，过去十年间，应用材料公司在印度的员工人数已增长了四倍，目前已超过7000名员工，主要在班加罗尔从事半导体设备的设计、测试、验证和研发工作。

响应印度半导体战略

这项投资是在印度总理纳伦德拉·莫迪于新德里为“SEMICON India 2026”大会揭幕前宣布的，显示了其对印度政府“印度半导体任务2.0”的支持。该任务旨在发展包括芯片设计、化学品、材料、气体和人才在内的整个半导体价值链。

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为期三天的SEMICON India大会吸引了来自52个国家的约600家公司，其中包括阿斯麦（ASML）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（Tokyo Electron）等行业巨头。这凸显了全球半导体行业对印度市场日益增长的兴趣。

背景与市场影响

对于市场而言，应用材料公司作为全球领先的设备供应商进行如此大规模的长期投资，是对印度半导体发展潜力的重要认可。此举可能吸引更多国际企业投资印度的半导体供应链，从而加速其生态系统的成熟和完善。

根据印度政府的数据，其第一阶段半导体计划已批准了12个项目，总投资额约为1.64万亿卢比，涵盖硅和化合物半导体晶圆厂、显示器制造和先进封装等领域。