日经：美日商谈在5500亿美元投资框架下共建芯片工厂

据《日经新闻》周四援引两国未具名官员的话报道，日本和美国正在就建设一座新的半导体工厂进行商谈。此举是两国去年达成的一项价值5500亿美元投资协议的一部分，旨在深化双方在关键技术领域的合作。

项目细节与潜在运营商

报道称，该半导体工厂项目的投资规模预计在 2万亿至3万亿日元（约合129亿至193亿美元） 之间。

据透露，该工厂将由美国芯片制造商 格芯（GlobalFoundries Inc, NASDAQ: GFS） 负责运营。此举被视为加强美国本土芯片制造能力和保障供应链安全的重要一步。

更广泛的投资合作背景

这项芯片工厂的讨论是美日更广泛经济合作的一部分。根据去年达成的协议，日本同意向美国投资 5500亿美元，以换取降低对日本出口商品的关税。

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在该投资框架下，两国还在探讨一系列其他项目，其中包括由软银集团（Softbank Group）参与的大型数据中心建设计划，显示出双方合作范围的广泛性。

战略意义与市场影响

对于市场和投资者而言，这一潜在项目凸显了全球主要经济体为实现半导体供应链多元化和安全化所做的持续努力。通过将关键制造业设在美国，两国旨在降低地缘政治风险对关键技术供应的冲击。

若该计划得以实施，不仅将提振格芯等相关企业的市场地位，也标志着美日同盟在经济和技术安全领域的进一步深化，符合“友岸外包”（friend-shoring）的全球趋势。