जापान और अमेरिका 550 अरब डॉलर के निवेश सौदे के तहत चिप प्लांट पर कर रहे हैं चर्चा: निक्केई

निक्केई ने गुरुवार को रिपोर्ट दी कि जापान और संयुक्त राज्य अमेरिका अपने 550 अरब डॉलर के निवेश सौदे के हिस्से के रूप में एक सेमीकंडक्टर फैक्ट्री के निर्माण पर बातचीत कर रहे हैं। यह कदम दोनों देशों के बीच आर्थिक सहयोग को गहरा करने और महत्वपूर्ण प्रौद्योगिकी आपूर्ति श्रृंखलाओं को मजबूत करने की दिशा में एक महत्वपूर्ण विकास का संकेत देता है।

परियोजना का विवरण

रिपोर्ट के अनुसार, इस प्रस्तावित सेमीकंडक्टर परियोजना की अनुमानित लागत 2 ट्रिलियन से 3 ट्रिलियन येन ($12.9 अरब से $19.3 अरब) के बीच हो सकती है। निक्केई ने दोनों देशों के अज्ञात अधिकारियों का हवाला देते हुए बताया कि इस फैक्ट्री का संचालन ग्लोबलफाउंड्रीज इंक (NASDAQ:GFS) द्वारा किए जाने की उम्मीद है।

यह निवेश वैश्विक चिप की कमी के बीच सेमीकंडक्टर उत्पादन क्षमता को बढ़ाने के लिए एक रणनीतिक प्रयास का हिस्सा है। इस तरह की परियोजनाएं घरेलू आपूर्ति को सुरक्षित करने और विदेशी निर्माताओं पर निर्भरता कम करने के लिए महत्वपूर्ण मानी जाती हैं।

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व्यापक निवेश समझौता

यह प्रस्तावित चिप प्लांट उस व्यापक समझौते का हिस्सा है जिसके तहत जापान ने पिछले साल अमेरिकी निर्यात पर टैरिफ कम करने के बदले में अमेरिका में 550 अरब डॉलर का निवेश करने पर सहमति व्यक्त की थी।

इस योजना के तहत दोनों देश कई अन्य परियोजनाओं पर भी चर्चा कर रहे हैं। इनमें सॉफ्टबैंक ग्रुप द्वारा एक बड़े पैमाने पर डेटा सेंटर का निर्माण भी शामिल है, जो दोनों देशों के बीच प्रौद्योगिकी और बुनियादी ढांचे में सहयोग के विस्तार को दर्शाता है।