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日米、半導体新工場の建設を協議 5500億ドルの投資枠で＝日経報道
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日米両政府が、昨年合意した5500億ドル（約85兆円）規模の対米投資枠組みの一環として、半導体の新工場建設に向けた協議を進めていることが明らかになった。日本経済新聞が17日、両国の関係者の話として報じた。
計画の概要
日経新聞によると、このプロジェクトの総事業費は2兆円から3兆円（約129億ドル～193億ドル）と見積もられている。新工場の運営は、米国の半導体受託製造大手グローバルファウンドリーズ（NASDAQ: GFS）が担う方向で調整が進められているという。
この情報は、両国の匿名関係者からの引用として報じられており、現時点では両政府や企業からの公式な発表は行われていない。
投資協力の背景
この協議は、日本が昨年合意した5500億ドル規模の対米投資協力の一環である。この枠組みは、日本の対米輸出にかかる関税引き下げなどを目的とした、より広範な経済協力合意の一部として設立された。
Ad同枠組みの下では、ソフトバンクグループが関与する大規模なデータセンター建設など、すでに複数のプロジェクトが検討されている。今回の半導体工場計画は、日米間の経済安全保障分野における連携強化を象徴する案件となる。
市場への示唆
半導体は経済安全保障上の重要物資と位置づけられており、今回の動きは地政学的リスクを背景としたサプライチェーン強靭化の流れを反映している。米中対立が続くなか、日米同盟を軸とした重要技術の生産体制構築が加速していることを示唆する。
投資家にとっては、日米両政府による大規模な投資プロジェクトは、半導体関連産業への強力な支援シグナルとなる。グローバルファウンドリーズだけでなく、関連する製造装置や素材メーカーなど、幅広いサプライチェーン企業への影響が注目される。