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应用材料公司将增持BE半导体股份至20%，深化人工智能芯片协议
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美国芯片设备巨头应用材料公司宣布计划将其在荷兰半导体公司BE Semiconductor Industries (Besi)的持股比例提高一倍以上至约20%，受此消息提振，BE Semiconductor Industries的股价应声飙升。此举旨在深化两家公司在先进封装技术领域的战略合作，该技术对人工智能(AI)芯片至关重要。
战略投资
应用材料公司表示，已签署加速股份购买协议，将其在荷兰半导体公司BE Semiconductor Industries的持股比例从目前的9%提高。该公司将此次投资描述为长期投资，并表示目前没有计划将其持股比例提高到20%以上，也没有寻求在BE Semiconductor Industries董事会中占据席位。
股份交付的完成取决于1976年《哈特-斯科特-罗迪诺反垄断改进法案》规定的等待期届满或终止。应用材料公司于2025年4月首次投资Besi。
深化以人工智能为核心的合作关系
Ad此次增加投资凸显了先进芯片封装技术日益增长的重要性，尤其是在半导体行业竞相满足人工智能工作负载的性能需求之际。双方的合作始于2020年，主要围绕混合键合等技术展开，而混合键合是下一代芯片的关键推动因素。
“随着混合键合技术和下一代互连架构日益成为实现节能型人工智能计算性能的关键推动因素，应用材料公司正在增加对Besi的投资，”应用材料公司半导体产品集团总裁Prabu Raja博士表示。双方的合作关系近期进一步拓展，Besi已加入应用材料公司的EPIC中心，成为创新合作伙伴。
市场反应
投资者对该消息反应积极，推动BE Semiconductor股价在周二的交易中上涨超过8%。作为半导体设备行业的风向标，应用材料公司此举表明其对Besi的技术及其在不断发展的AI硬件供应链中的战略地位投下了重要的一票。