Story
Applied Materials, BE 반도체 지분 20%로 확대하며 AI 칩 관련 협력 강화
미국 반도체 장비 대기업 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials)가 네덜란드 반도체 기업 베시(BE Semiconductor Industries, Besi)의 지분을 약 20%까지 두 배 이상 늘릴 계획이라고 발표한 후, 베시 주가가 급등했습니다. 이번 조치는 인공지능(AI) 칩에 필수적인 첨단 패키징 기술 분야에서 두 회사 간 전략적 파트너십을 강화하기 위한 것입니다.
전략적 투자
어플라이드 머티리얼즈는 베시 지분을 현재 9%에서 20%로 늘리기 위해 신속 주식 매입 계약을 체결했다고 밝혔습니다. 이번 투자는 장기적인 관점에서 이루어졌으며, 현재로서는 지분을 20% 이상으로 늘리거나 베시 이사회에 참여할 계획은 없다고 덧붙였습니다.
주식 인도 완료는 1976년 하트-스콧-로디노 반독점 개선법에 따른 대기 기간 만료 또는 종료 시점에 이루어집니다. Applied Materials는 2025년 4월 Besi에 처음 투자했습니다.
AI 중심 파트너십 강화
Ad이번 투자 확대는 특히 반도체 업계가 AI 워크로드의 성능 요구 사항을 충족하기 위해 경쟁하는 상황에서 첨단 칩 패키징의 중요성이 커지고 있음을 보여줍니다. 2020년에 시작된 이 협력은 차세대 칩의 핵심 기술인 하이브리드 본딩과 같은 기술에 중점을 두고 있습니다.
Applied Materials의 반도체 제품 그룹 사장인 프라부 라자 박사는 “하이브리드 본딩 기술과 차세대 인터커넥트 아키텍처가 에너지 효율적인 AI 컴퓨팅 성능을 구현하는 데 점점 더 중요해짐에 따라 Applied Materials는 Besi에 대한 투자를 확대하고 있습니다.”라고 밝혔습니다. 최근 Besi가 Applied Materials의 EPIC 센터에 혁신 파트너로 합류하면서 파트너십이 더욱 확대되었습니다.
시장 반응
투자자들은 이번 발표에 긍정적으로 반응하며 화요일 거래에서 BE Semiconductor의 주가를 8% 이상 상승시켰습니다. 반도체 장비 업계의 선두주자인 Applied Materials의 이번 조치는 BE Semiconductor의 기술과 진화하는 AI 하드웨어 공급망에서 BE Semiconductor의 전략적 역할에 대한 상당한 신뢰를 보여주는 것입니다.