應用材料公司將增持BE半導體股份至20%，深化人工智慧晶片協議

美國晶片設備巨頭應用材料公司宣布計劃將其在荷蘭半導體公司BE Semiconductor Industries (Besi)的持股比例提高一倍以上至約20%，受此消息提振，BE Semiconductor Industries的股價應聲飆升。此舉旨在深化兩家公司在先進封裝技術領域的策略合作，該技術對人工智慧(AI)晶片至關重要。

策略投資

應用材料公司表示，已簽署加速股份購買協議，將其在荷蘭半導體公司BE Semiconductor Industries的持股比例從目前的9%提高。該公司將此次投資描述為長期投資，並表示目前沒有計劃將其持股比例提高到20%以上，也沒有尋求在BE Semiconductor Industries董事會中佔據席位。

股份交付的完成取決於1976年《哈特-斯科特-羅迪諾反壟斷改進法案》規定的等待期屆滿或終止。應用材料公司於2025年4月首次投資Besi。

深化以人工智慧為核心的合作關係

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此次增加投資凸顯了先進晶片封裝技術日益增長的重要性，尤其是在半導體產業競相滿足人工智慧工作負載的效能需求之際。雙方的合作始於2020年，主要圍繞混合鍵結等技術展開，而混合鍵結是下一代晶片的關鍵推動因素。

「隨著混合鍵合技術和下一代互連架構日益成為實現節能型人工智慧運算效能的關鍵推動因素，應用材料公司正在增加對Besi的投資，」應用材料公司半導體產品集團總裁Prabu Raja博士表示。雙方的合作關係近期進一步拓展，Besi已加入應用材料公司的EPIC中心，成為創新合作夥伴。

市場反應

投資人對此消息反應積極，推動BE Semiconductor股價在周二的交易中上漲超過8%。作為半導體設備產業的風向標，應用材料公司此舉表明其對Besi的技術及其在不斷發展的AI硬體供應鏈中的戰略地位投下了重要的一票。