应用材料公司宣布在印度投资50亿美元，支持其半导体产业发展

据路透社报道，美国半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materials）周四在该国旗舰芯片会议 SEMICON India 上宣布，计划在未来十年内向印度投资 50亿美元，以扩大其在印度的业务版图。

投资细节与印度半导体雄心

应用材料公司表示，这项投资将重点关注研究、供应链规模扩张和劳动力增长。此番声明发布于为期三天的新德里 SEMICON India 会议上，该会议吸引了来自52个国家的600多家公司和代表，全面展示了印度在芯片材料、设计、制造和封装领域的产业雄心。

印度总理纳伦德拉·莫迪在会上表示：“世界迫切需要新的、可靠的制造地点。我非常负责任地说，印度正为此不断做好准备。” 随着人工智能对计算需求的激增以及地缘政治紧张局势加剧，全球对芯片产能的争夺日益激烈。

全球背景与市场机遇

在华盛顿和北京对芯片技术实施针锋相对的出口限制之际，印度将自己定位为“值得信赖的合作伙伴”，积极吸引那些希望将供应链从台湾和中国大陆分散出去的公司。

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这一战略背靠着巨大的市场潜力。根据印度政府的估计，到2030年，印度的半导体消费额预计将达到 1100亿美元，远高于2025年预计的450亿至500亿美元。

进展与挑战

尽管印度已通过两项关键的半导体激励计划承诺投入超过 210亿美元，但它仍是这个资本密集型行业的新进入者。相比之下，台湾等经济体已在该领域深耕数十年。

在过去的五年里，印度的激励计划已批准了12个项目，包括美光科技（Micron Technology）运营的一家工厂在内的三家芯片封装厂已开始商业化生产。然而，印度的努力尚未促成任何一家大型晶圆厂产出芯片。该计划的标志性项目——位于古吉拉特邦的塔塔电子（Tata Electronics）投资100亿美元的晶圆厂，其商业化生产时间已推迟了近两年。