SK Hynix Berunding Dengan Intel Untuk Potensi Pengeluaran Cip Memori Di AS Buat Kali Pertama

SK Hynix dari Korea Selatan sedang dalam perbincangan dengan Intel mengenai satu perjanjian yang berpotensi membolehkan syarikat itu mengeluarkan cip memori di bumi Amerika Syarikat (AS) buat julung kalinya, menurut tiga sumber yang biasa dengan rundingan tersebut. Perjanjian ini boleh menjadi satu langkah strategik yang signifikan bagi kedua-dua gergasi semikonduktor di tengah-tengah permintaan global yang melonjak untuk cip berkaitan kecerdasan buatan (AI).

Butiran Potensi Perjanjian

Menurut sumber, perbincangan yang disifatkan sebagai peringkat awal itu meneliti beberapa senario. Satu kemungkinan ialah SK Hynix menyewa sebahagian daripada kemudahan pembuatan cip Intel yang telah lama dirancang di Ohio. Satu lagi pilihan ialah pembentukan sebuah usaha sama antara SK Hynix, Intel, dan syarikat-syarikat gergasi awan yang berminat untuk menjamin bekalan cip memori mereka.

Bagaimanapun, sumber menekankan bahawa tiada keputusan telah dibuat dan SK Hynix mungkin mempertimbangkan struktur perjanjian yang lain. Reuters tidak dapat mengesahkan jenis cip yang mungkin dikeluarkan, sama ada cip DRAM (memori akses rawak dinamik), memori kilat NAND, atau Memori Lebar Jalur Tinggi (HBM) yang kritikal untuk pemprosesan AI.

Implikasi Strategik dan Tekanan Pasaran

Satu perjanjian akan memberi kelegaan kewangan kepada Intel, yang menghadapi kelewatan dalam pembinaan kilangnya di Ohio, dengan tarikh siap kini diunjurkan pada 2030 dan 2031 berbanding sasaran asal 2025. Bagi SK Hynix, langkah ini akan memenuhi tekanan yang semakin meningkat daripada pelanggan dan kerajaan AS untuk meningkatkan pengeluaran di negara itu, terutamanya ketika kekurangan cip memori menjadi semakin meruncing akibat ledakan AI.

Ad

Pengerusi SK Group, Chey Tae-won, sebelum ini telah menyatakan secara terbuka pada bulan Julai, "Saya fikir kita perlu membina sebuah kilang di Amerika Syarikat. Jika boleh, saya percaya kita patut membinanya." SK Hynix pada masa ini hanya mempunyai sebuah kemudahan pembungkusan cip yang sedang dalam pembinaan di Indiana.

Potensi Halangan dan Reaksi Rasmi

Cabaran utama bagi sebarang perjanjian ialah potensi tentangan daripada kerajaan Korea Selatan. Teknologi memori canggih seperti HBM dan DRAM dianggap sebagai "teknologi teras negara" dan sebarang langkah untuk menghasilkannya di luar negara akan tertakluk kepada semakan di bawah Akta Perlindungan Teknologi Perindustrian negara itu.

Dalam satu kenyataan kepada Reuters, SK Hynix berkata ia sedang "mengkaji pelbagai langkah... untuk mengukuhkan daya saing perniagaan memorinya," tetapi menambah "tiada perkara telah diputuskan pada peringkat ini." Intel pula enggan mengulas mengenai apa yang disebutnya sebagai spekulasi. Kementerian Perdagangan Korea Selatan mengesahkan bahawa sebarang keputusan yang melibatkan teknologi teras negara akan memerlukan semakan.