Story
실바코, 엔비디아와 AI 칩 설계 파트너십에 주가 6%대 급등

Summary
반도체 설계 소프트웨어 기업 실바코가 엔비디아와의 AI 기반 디지털 트윈 개발 협력 소식에 힘입어 월요일 개장 전 거래에서 주가가 6% 이상 상승했습니다. 이번 파트너십은 반도체 설계 및 제조 공정의 속도와 정확성을 획기적으로 개선하는 것을 목표로 합니다.
반도체 설계 및 제조용 소프트웨어 공급업체인 실바코(Silvaco, NASDAQ: SVCO)의 주가가 엔비디아(NVIDIA)와의 기술 협력 발표 이후 월요일 개장 전 거래에서 6.4% 급등했습니다. 양사는 엔비디아의 가속 컴퓨팅 및 AI 기술을 활용하여 반도체 설계와 제조를 위한 첨단 디지털 트윈을 개발할 계획이라고 밝혔습니다.
파트너십 세부 내용
이번 협력은 실바코의 물리 기반 모델링 전문성과 엔비디아의 기술 플랫폼을 결합하는 데 중점을 둡니다. 실바코는 엔비디아의 CUDA-X 라이브러리, AI 기반 물리 모델링 프레임워크인 PhysicsNeMo, 3D 시각화 플랫폼인 옴니버스(Omniverse) 라이브러리 등을 활용하여 반도체 시스템을 예측하고 최적화하는 고성능 디지털 트윈을 구축할 예정입니다.
양사의 협력은 다음 네 가지 핵심 영역에 집중됩니다.
- GPU 가속 물리 시뮬레이션
- NVIDIA PhysicsNeMo를 이용한 AI 기반 대리 모델링
- NVIDIA Omniverse 라이브러리를 통한 디지털 트윈 시각화
- 확장된 엔지니어링 워크플로우
기대 효과 및 시장 영향
Ad실바코는 이번 파트너십을 통해 기존에 수 주가 소요되던 시뮬레이션 주기를 수일로 단축할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 이는 GPU 가속 시뮬레이션과 AI 기반 모델링을 통해 가능해지며, 반도체 개발 속도를 크게 향상시킬 수 있습니다.
실제로 실바코는 초기 시연에서 32개의 엔비디아 GPU를 사용하여 32억 개의 메시 노드를 가진 광학 엣지 커플러의 3D FDTD(시간 영역 유한 차분법) 시뮬레이션을 4시간 이내에 완료했다고 밝혔습니다. 회사에 따르면 동일한 작업은 CPU 환경에서는 수렴조차 되지 않았으며, 시뮬레이션 결과는 실제 측정값과 0.15dB 미만의 미미한 차이를 보였습니다.
월든 C. 라인스(Walden C. Rhines) 실바코 최고경영자(CEO)는 "실바코의 반도체 및 다중물리 디지털 트윈 전문성과 엔비디아의 업계 최고 컴퓨팅 및 AI 플랫폼을 결합함으로써 고객들이 더욱 복잡한 시스템을 더 빠르고 정확하게 모델링할 수 있도록 도울 것"이라고 말했습니다.
이번 주가 급등은 투자자들이 AI 기술을 반도체 설계 공정에 통합함으로써 개발 비용 절감과 제품 출시 기간 단축 등 실바코의 시장 경쟁력이 크게 강화될 것이라는 기대감을 반영한 것으로 분석됩니다.