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젠슨 황, '베라 루빈' 생산 지연설 일축… "이미 양산 중"

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Jul 15, 20262 min read
젠슨 황, '베라 루빈' 생산 지연설 일축… "이미 양산 중"

Summary

엔비디아 CEO 젠슨 황이 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'의 생산 지연설을 부인하며 이미 양산에 돌입했다고 밝혔다. 또한 대중국 H200 칩 출하는 아직 본격적으로 시작되지 않았다고 언급했다.

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엔비디아(NASDAQ: NVDA)의 CEO 젠슨 황이 차세대 AI 가속기 시스템 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 생산 차질설을 정면으로 부인했다. 블룸버그 통신에 따르면, 그는 수요일 도쿄에서 열린 개발자 행사에서 "베라 루빈은 이미 생산에 들어갔다. 막대한 물량의 생산이 임박했다"고 밝혔다.

베라 루빈 생산 지연설 정면 반박

이번 발언은 이달 초 반도체 전문 리서치 회사 세미애널리시스(SemiAnalysis)가 제기한 주장을 겨냥한 것이다. 세미애널리시스는 엔비디아가 전자 모듈을 연결하는 특수 회로 기판 제조의 어려움으로 인해 베라 루빈 AI 서버 랙 시스템 출시가 지연되고 있다고 보도한 바 있다.

베라 루빈의 출시 지연은 경쟁사인 AMD의 MI350 및 MI400 로드맵에 힘을 실어줄 수 있는 민감한 사안이다. 따라서 엔비디아의 높은 기업 가치에 차세대 제품 출시 일정을 반영해 온 투자자들에게 젠슨 황의 공식적인 반박은 상당한 의미를 지닌다.

젠슨 황이 발언한 도쿄는 엔비디아에게 전략적으로 중요한 시장이다. 블룸버그에 따르면 일본 정부는 민간 AI 투자를 장려하기 위해 2.3조 달러 규모의 지출 계획을 발표했으며, 소프트뱅크 그룹 역시 54억 달러 규모의 로봇 공학 부문 인수 계획을 밝히는 등 AI 및 로봇 산업에 대한 투자가 활발히 이루어지고 있다.

대중국 H200 칩 출하 현황

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젠슨 황은 또한 투자자들의 높은 관심을 받아온 중국향 H200 칩 출하 상황에 대해서도 언급했다. 그는 기자들에게 "아직 본격적인 출하를 시작하지 않았다"고 말했다.

블룸버그에 따르면 H200 칩은 작년 12월 도널드 트럼프 행정부에 의해 수출이 승인되며 미국의 대중국 첨단 AI 하드웨어 수출 통제가 완화된 바 있다. 비록 소량의 H200 칩이 이미 중국 고객에게 도달한 것으로 확인됐지만, 황의 발언은 대규모 물량 공급은 아직 이루어지지 않고 있음을 시사한다.

시장 및 투자자 시사점

젠슨 황의 이번 발언은 투자자들에게 두 가지 중요한 신호를 제공한다. 첫째, 베라 루빈의 생산 일정에 대한 최고 경영진의 확신을 보여주었지만, 구체적인 물량이나 인도 시점은 공개되지 않아 향후 주요 클라우드 고객들의 실제 도입 여부가 관건이 될 전망이다.

둘째, H200의 중국 출하 증가는 향후 엔비디아의 잠재적 매출 성장 동력으로 작용할 것이다. 수출 통제 이전 중국은 엔비디아 데이터센터 매출의 상당 부분을 차지했다. 따라서 향후 실적 발표에서 중국향 매출 회복 속도가 어느 정도일지가 주요 관전 포인트가 될 것이다.

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