MS '마이아 200' AI 가속기 확장, 마벨 테크놀로지에 호재로 작용

마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 2세대 인공지능(AI) 가속기 마이아 200(Maia 200)의 데이터센터 내 배치를 본격화하면서, 핵심 파트너인 반도체 기업 마벨 테크놀로지(MRVL)가 주요 수혜자로 부상하고 있다. MS의 맞춤형 칩 생태계 확장은 마벨의 네트워킹 및 연결 솔루션에 대한 수요를 직접적으로 견인할 것으로 분석된다.

MS의 AI 인프라 확장과 마벨의 역할

마이크로소프트는 최근 실적 발표를 통해 해당 분기에 31개, 2026 회계연도 전체에 걸쳐 88개의 데이터센터를 신설했다고 밝혔다. 이 데이터센터 인프라의 핵심에는 OpenAI 및 자사 내부 모델 구동에 사용되는 '마이아 200' 가속기가 자리 잡고 있으며, MS는 이 칩이 달러당 약 30% 더 나은 성능을 제공한다고 설명했다.

마이아 200 칩의 규모를 확장하기 위해서는 단순히 연산 칩을 늘리는 것을 넘어, 수많은 칩을 하나로 묶는 고성능 상호연결 인프라가 필수적이다. 바로 이 지점에서 마벨의 기술이 핵심적인 역할을 수행한다. 마벨은 실적 발표 등을 통해 자사가 하이퍼스케일러 고객(MS 포함)에게 맞춤형 네트워킹 실리콘, 스위칭 반도체, 광학 DSP 등을 공급하고 있음을 여러 차례 확인한 바 있다.

마벨의 구체적인 수혜 구조

MS의 마이아 200 클러스터 배치가 확대될수록 마벨의 여러 제품군에 걸쳐 수요가 증가하는 구조다. 이는 마벨이 단순한 범용 칩 공급업체가 아니라, 하이퍼스케일러의 맞춤형 실리콘이 대규모로 작동하도록 만드는 핵심 '배관' 역할을 하기 때문이다.

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• 맞춤형 네트워킹 ASIC: 마이아 칩의 수가 증가할수록 칩 간 연결을 위한 맞춤형 반도체 수요가 늘어난다.
• 광학 DSP (800G/1.6T): 대규모 클러스터 확장을 위해서는 고속 광학 상호연결 기술이 필수적이다.
• 스케일업 스위칭: 다중 칩으로 구성된 마이아 '팟(pod)'은 마벨의 스위칭 패브릭을 필요로 한다.

결과적으로 MS가 엔비디아의 GPU 의존도를 낮추고 자체 마이아 아키텍처로 전환할수록, 해당 아키텍처에 최적화된 맞춤형 상호연결 솔루션을 제공하는 마벨과 같은 파트너에 대한 의존도는 오히려 높아지게 된다.

시장 전망과 잠재적 리스크

마벨 경영진은 최근 실적 발표에서 하이퍼스케일러와 18개의 다세대 XPU 및 관련 소켓을 확보했으며, 잠재적 수주 가치가 750억 달러에 달하는 50개 이상의 기회가 파이프라인에 있다고 밝혔다. 시장조사기관들은 스케일업 스위치 시장이 2030년까지 약 60억 달러, 광학 상호연결 시장은 100억 달러를 넘어설 것으로 전망하고 있다.

이러한 기대감은 주가에도 반영되어, 마이아 200 확장 소식 이후 마벨의 주가는 개장 전 거래에서 6.92% 상승한 174.71달러를 기록했다. 다만, 소수의 하이퍼스케일러 고객에 대한 높은 의존도는 리스크 요인으로 꼽힌다. 에르스테 그룹(Erste Group)은 보고서에서 만약 MS가 마이아 200의 배포 속도를 늦추거나 아키텍처를 변경할 경우 마벨의 매출에 상당한 타격이 있을 수 있다고 지적했다.